![[CES 2019] Intel trình làng thiết kế đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D](https://genk.mediacdn.vn/zoom/700_430/2019/1/8/mwsnap020-1546933053341675559730-crop-1546933329825985366277.jpg "[CES 2019] Intel trình làng thiết kế đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D")
Kiến trúc bộ vi xử lý “chip chồng chip” của Intel sẽ thay đổi hoàn toàn cuộc chơi như thế nào?
Máy tính -Intel thực sự đã có một đột phá mới trong thiết kế bộ vi xử lý.
Chịu trách nhiệm quản lý nội dung: Bà Nguyễn Bích Minh
Hà Nội: Tầng 20, Tòa nhà Center Building - Hapulico Complex, Số 1 Nguyễn Huy Tưởng, Thanh Xuân, Hà Nội.
Email: info@genk.vn
Điện thoại: 024.73095555, máy lẻ 62374
VPĐD tại TP.HCM: Tầng 4, Tòa nhà 123
Võ Văn Tần, Phường 6, Quận 3, Tp. Hồ Chí Minh
© Copyright 2010 - 2024 - Công ty Cổ phần VCCorp
Tầng 17, 19, 20, 21 Toà nhà Center Building - Hapulico Complex, Số 1 Nguyễn Huy Tưởng, Thanh Xuân, Hà Nội.
Giấy phép thiết lập trang thông tin điện tử tổng hợp trên mạng số 460/GP-TTĐT do Sở Thông tin và Truyền thông Hà Nội cấp ngày 03/02/2016
Liên hệ quảng cáo
Hotline hỗ trợ quảng cáo:
Email: giaitrixahoi@admicro.vn
Hỗ trợ & CSKH: Admicro
Address: Tầng 20, Tòa nhà Center Building - Hapulico Complex, Số 1 Nguyễn Huy Tưởng, Thanh Xuân, Hà Nội.