Intel sẽ có CPU Skylake-EX và Knights Landing sử dụng socket LGA 3647, kích thước gấp 4 lần bình thường

LGA 3647 lần đầu tiên được trình làng ở hội chợ Computex 2016 trong một máy chủ với bo mạch chủ hỗ trợ 2 CPU của Gigabyte. Từ đó tới nay, Intel không hề đưa ra thêm thông tin nào về socket này. Chỉ cần nhìn vào bức ảnh là có thể thấy kích thước của nó to thế nào khi so với LGA 2011-3 hiện hành.

Socket mới này cũng không có nắp cài như các CPU hiện tại của Intel nên cơ chế gắn tản nhiệt mới cũng sẽ được giới thiệu. Về cơ bản tản nhiệt sẽ được gắn đè trực tiếp lên CPU, cố định bằng các ốc vít lên giàn đỡ trong ảnh. Vì phục vụ cho thị trường máy chủ, các tản nhiệt này sẽ là dạng thụ động và được làm mát bởi nhiệt độ phòng máy chủ.

Purley sẽ là nền tảng hỗ trợ cho socket LGA 3647 mới này. Nền tảng này có khả năng hỗ trợ tới 6 kênh RAM DDR4 cũng như hỗ trợ các dòng CPU Xeon EP/EN và Knights Landing sắp ra mắt.

Hiện tại LGA 3647 sẽ chỉ hỗ trợ cho máy chủ nên các game thủ với hầu bao bự sẽ phải chờ đến khi Skylake-X ra mắt mới có cơ hội để tiêu tiền. Tuy nhiên, Skylake-X sẽ đi kèm với socket mới, LGA 2066. Nền tảng mới này trong khi đó có thể hỗ trợ các CPU lên tới 10 nhân.

Thực tế, Purley là một nền tảng khá linh hoạt khi có thể hỗ trợ tất cả các CPU trong dòng Skylake-EP và Skylake-EN. Purley sẽ mang trong mình vi kiến trúc Storm Lake thế hệ một, thế hệ liên kết Omni-Path tiếp theo của Intel với PCH (trung tâm điều khiển) tên mã Lewisburg.

Công nghệ in quang mới sẽ giúp nền tảng Purley có thể mang tới tốc độ truyền tải dữ liệu lên tới 100 GB/giây cũng như giảm 56% độ trễ so với thế hệ hiện hành Infini-band. Nhờ đó, Purley có thể hỗ trợ tới 48 đường kết nối với kiến trúc Switch Chip mới. Thông tin chi tiết hơn về nền tảng này sẽ sớm được vén màn khi được trình làng vào năm sau.

Tham khảo WCCFTech