Chip Snapdragon S4 dùng trên Galaxy S III sẽ do UMC & Samsung gia công

Nhà sản xuất (NSX) chip di động ARM có thể xem là lớn nhất thế giới, Qualcomm, vừa ký thêm hợp đồng gia công chip Snapdragon S4 với hai hãng gia công lớn khác là UMC & Samsung, nhằm giảm thiểu vấn đề thiếu hụt nguồn cung sản phẩm này trên thị trường. Snapdragon S4 là con chip chính được dùng trên nhiều dòng smartphone & tablet vừa ra mắt như Galaxy SIII của Samsung; One X, One XL, One S của HTC; Xperia GX, SX của Sony; Transformer Pad Infinity của ASUS... Trước đây Snapdragon S4 được gia công bởi TSMC, hãng gia công lớn nhất thế giới. Song vấn đề sản lượng wafer 28nm của TSMC đã khiến Qualcomm không có đủ chip để bán cho khách hàng.

Nguồn tin từ Đài Loan cho biết hiện mẫu chip do UMC sản xuất đã qua được bước tape-out (giai đoạn sau cùng trong thiết kế chip) và kiểm định. Quá trình kiểm định nhằm đảm bảo các mẩu silicon do UMC có chất lượng tối thiểu phải tương đương với những gì TSMC hiện đang giao cho Qualcomm. Dường như mọi thứ đều thuận lợi nên hãng sản xuất chip ARM đã quyết định đặt bút ký hợp đồng sản xuất với hãng gia công lớn thứ hai thế giới này.

Dự kiến sản lượng wafer mà UMC sẽ giao cho Qualcomm từ 2.000 - 5.000 đơn vị / tháng, tương ứng với 1/4 - 1/3 năng lực mà TSMC hiện đang làm cho Qualcomm. Số lượng này không nhiều nhưng sẽ giảm bớt tình trạng khan hiếm chip Snapdragon S4. Nguồn tin Đài Loan không nêu rõ con số bên Samsung, cũng là một hãng gia công lớn nhưng trụ sở lại nằm ở Hàn Quốc.

Hiện TSMC đang gia công đến hơn 90% lượng chip mà Qualcomm bán trên thị trường. Trong đó dòng chip Snapdragon S4 là một trong các sản phẩm thành công nhất của hãng này khi giúp doanh thu tăng đến 56% so với cùng kỳ 2011. Bên cạnh smartphone & tablet, Qualcomm còn có ý định tiến thêm vào thị trường PC bằng các mẫu laptop sử dụng Windows RT. Do vậy hãng này cần tăng cường lượng cung chip của mình nhằm đảm bảo niềm tin ở các đối tác sản xuất laptop trước khi đàm phán ký hợp đồng với họ.