iPhone 7 có thể lỡ hẹn vì động đất lớn ở Đài Loan

Theo DigiTimes đưa tin, nhà máy sản xuất bộ vi xử lý cho iPhone 7 của TSMC tại Đài Loan đã bị hư hại rất nặng sau trận động đất ngày 6/2 vừa qua. Trong khi TSMC cho biết thiết hại là không đáng kể và chỉ ảnh hưởng đến 1% tổng sản lượng sản xuất chip xử lý. Nhưng thực tế có vẻ nghiêm trọng hơn lời thông báo đó rất nhiều.

Mới đây, hãng sản xuất chip xử lý của Đài Loan đã phải thừa nhận rằng thiệt hại từ trận động đất là lớn hơn rất nhiều so với dự kiến. Nhưng TSMC vẫn tự tin rằng sẽ hoàn thành đủ sản lượng để cung cấp cho Apple.

Dây chuyền sản xuất của TSMC đã phải tạm ngưng trong 3 ngày để khắc phục các hậu quả sau trận động đất. Cho đến nay, gần như tất cả các dây chuyền sản xuất đã trở lại hoạt động bình thường. Tuy nhiên tiến độ đã bị chậm lại đáng kể và có thể sẽ ảnh hưởng đến sản lượng của iPhone 7 sắp tới.

Đây cũng không phải lần đầu tiên Apple gặp rắc rối khi các nhà sản xuất phần cứng của mình bị chậm tiến độ. Ngay cả Foxconn hay Pegatron, hai nhà sản xuất và cung ứng linh kiện lớn nhất của Apple cũng đã từng gặp phải nhiều vấn đề trong việc hoàn thành đúng hạn hợp đồng.

Trong khi hiện nay TSMC là nhà sản xuất chip xử lý duy nhất cho Apple, khi mà Samsung đã bị loại trong hợp đồng cung ứng chip xử lý cho iPhone 7. Do đó mà gánh nặng đè lên vai của TSMC cũng lớn hơn rất nhiều.

Dự kiến Apple sẽ ra mắt iPhone 7 vào tháng 9 năm nay. Còn trong sự kiện diễn ra vào tháng 3 sắp tới, rất có thể Apple sẽ tung ra chiếc iPhone màn hình 4 inch mới của mình, được biết đến với cái tên iPhone 5se.

Tham khảo: DigiTimes