Sản lượng DRAM từ Samsung và các nhà cung ứng hàng đầu sẽ tăng chậm trong năm 2018

DRAMeXchange, một bộ phận của TrendForce, dự đoán rằng hoạt động kinh doanh DRAM toàn cầu chỉ đạt mức tăng trưởng 19,6% trong năm 2018, đây là một mức khá thấp nếu so sánh với những năm gần đây.

Các nhà cung cấp DRAM hàng đầu trên thế giới - Samsung, SK Hynix và Micron – có khuynh hướng bảo thủ chi tiêu vốn đầu năm nay. Họ đã lựa chọn chậm mở rộng năng lực sản xuất và đổi mới công nghệ để giữ giá sản phẩm ở mức cao trong năm tới (tương đương với mức cuối năm ny). Làm như vậy sẽ giúp họ duy trì được mức lợi nhuận cao.

DRAMeXchange cũng dự báo rằng nhu cầu DRAM toàn cầu hàng năm cho năm 2018 sẽ tăng trưởng với tỷ lệ lợi nhuận lớn hơn là 20,6%. Do đó, xu hướng trên của các nhà cung cấp DRAM vẫn tồn tại.

Avril Wu, giám đốc nghiên cứu của DRAMeXchange nói: “Tăng dung lượng bộ nhớ cho điện thoại thông minh và nhu cầu mạnh mẽ từ việc xây dựng máy chủ và các trung tâm dữ liệu sẽ khiến nhu cầu DRAM tăng cao trong năm 2018”.

Wu cũng lưu ý rằng mặc dù các nhà máy mới đang được lên kế hoạch để giảm áp lực cho việc cung cấp DRAM hiện nay nhưng chúng sẽ chưa sẵn sàng để sản xuất hàng loạt cho đến năm 2019. Wu nói: "Việc xây dựng một nhà máy wafer 12 inch sẽ mất ít nhất một năm. Hơn nữa, cần có thêm thời gian để lắp đặt các thiết bị và chạy thử nghiệm”.

Hơn nữa, kế hoạch từ ba nhà cung cấp hàng đầu cho thấy rằng lượng wafer của họ sẽ chỉ tăng 5% đến 7% vào năm 2018 (chủ yếu do các công ty này tập trung vào việc tái đầu tư và mở rộng sản xuất).

Các nhà máy mới của Samsung và SK Hynix sẽ bắt đầu hoạt động sớm nhất là năm 2019, trong khi Micron vẫn chưa tiết lộ kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất của mình.

Phân tích mới nhất về năng lực của ba nhà cung cấp cho thấy rằng khối lượng wafer bắt đầu hàng tháng của Samsung đã đạt trung bình 390k (K = 1,000). Đối với Samsung, các nhà máy duy nhất hiện có thêm không gian cho việc mở rộng công suất là Line 17 và một phần của nhà máy Line 15. Samsung dự kiến sẽ xây dựng một nhà máy wafer 12 inch thứ hai để sản xuất các sản phẩm DRAM tại Pyeongtaek, Hàn Quốc.

SK Hynix cũng đang phải đối mặt với vấn đề không đủ năng lực để thực hiện các đơn đặt hàng DRAM. Về mặt quy hoạch năng lực, SK Hynix đã tách lại một phần năng lực của nhà máy M10 vào việc khác thay vì sản xuất DRAM. Do tuổi tác của M10 nên nhà máy này của SK Hynix rất khó mở rộng năng lực sản xuất.

Nhà máy sản xuất M14 của SK Hynix dự kiến sẽ đạt được sản lượng wafer hàng tháng là 80.000 chiếc vào cuối năm 2017. Tuy nhiên, nhà cung cấp này đã quyết định xây dựng một nhà máy wafer mới 12 inch tại Wuxi, Trung Quốc. Đây sẽ là nhà máy thứ hai thuộc sở hữu của SK Hynix ở Wuxi, dự kiến sẽ bắt đầu hoạt động vào năm 2019 (sớm nhất).

Một cuộc khảo sát khả năng sản xuất DRAM của Micron cho thấy cả nhà máy ở Hiroshima, Nhật Bản và nhà máy thuộc sở hữu của công ty con Micron Technology Đài Loan (ban đầu là Inotera) Đài Loan đang hoạt động hết công suất. Chỉ có Micron Memory Taiwan (gốc của Rexchip) của Micron là đang hoạt động ớ mức 60% đến 70% công suất. Tuy nhiên, Micron vẫn chưa tiết lộ kế hoạch mở rộng sản xuất DRAM của mình cho thời gian tới.

Tham khảo: Evertiq