Xem bản thử nghiệm

Snapdragon 735 lộ diện: Tiến trình 7nm như Snapdragon 855, 8 nhân, hỗ trợ 5G

Duyet Nguyen , Theo Trí Thức Trẻ

Con chip Snapdragon 735 mới hứa hẹn sẽ mang tới một hiệu năng cải thiện đáng kể trên những thiết bị smartphone tầm trung và cận cao cấp.

Dòng Snapdragon 700 series của Qualcomm là dòng chipset di động dành riêng cho các thiết bị smartphone cận cao cấp, bao gồm các con chip Snapdragon 710, 712 (10nm) và Snapdragon 730, 730G (7nm). Mới đây, lại thêm tin đồn về một vi xử lý mới thuộc dòng 700-series có tên là Snapdragon 735, hứa hẹn sẽ mang tới một hiệu năng được cải thiện một cách mạnh mẽ trên các thiết bị tầm trung/cận cao cấp.

Snapdragon 735 lộ diện: Tiến trình 7nm như Snapdragon 855, 8 nhân, hỗ trợ 5G - Ảnh 1.

Cụ thể, theo các báo cáo thì Snapdragon 735 sẽ được sản xuất với tiến trình 7nm tương tự dòng chip flagship Snapdragon 855 mới nhất của Qualcomm. Điều này sẽ mang tới hiệu năng được cải thiện cũng như tiết kiệm năng lượng hơn. Snapdragon 735 với tên mã sdm735 sẽ bao gồm 8 nhân với thiết kế 1+1+6, trong đó có 1 nhân thuộc dòng Kryo 400 series xung nhịp 2.9GHz, 1 nhân Kryo 400 series xung nhịp 2.4GHz và 6 nhân Kryo 400 series xung nhịp 1.8GHz khác.

Về đồ họa, Snapdragon 735 sẽ đi kèm GPU Adreno 620 chạy ở xung nhịp 750MHz, hỗ trợ độ phân giải QHD+ (3360 x 1440) cùng gam màu rộng và HDR10/HDR10+. Con chip này cũng sẽ hỗ trợ dung lượng RAM tối đa 16GB LPDDR4X.

Snapdragon 735 lộ diện: Tiến trình 7nm như Snapdragon 855, 8 nhân, hỗ trợ 5G - Ảnh 2.

Ngoài ra, Snapdragon 735 cũng sẽ kèm theo bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Spectra 350 tương tự Snapdragon 730, hỗ trợ camera độ phân giải 32MP 30fps với độ trễ bằng 0 (Zero Shutter Lag). Một bộ xử lý AI NPU220 cũng sẽ tích hợp bên trong con chip này và sẽ chạy ở xung nhịp 1GHz giúp máy có thể xử lý các tác vụ AI.

Vi xử lý mới không chỉ được sản xuất với tiến trình 7nm tương tự như dòng flagship của Qualcomm mà còn tích hợp cả modem 5G, có nghĩa là trong tương lai các thiết bị tầm trung/cận cao cấp sẽ hỗ trợ cả mạng di động 5G. Snapdragon 735 cũng sẽ hỗ trợ chuẩn UFS 2.1, eMMC 5.1 và USB 3.1 Gen 1 Type C.

Hiện tại đó là tất cả những gì chúng ta biết về con chip thuộc dòng Snapdragon 700-series mới của Qualcomm. Thông tin về ngày ra mắt chính thức vẫn chưa được tiết lộ, tuy nhiên các thiết bị chạy trên con chip này được mong đợi sẽ xuất hiện trong năm 2020 tới đây.

Bình luận