Vi xử lý Helio X30 hứa hẹn lật đổ ngôi vương của Snapdragon 820

Theo một số báo cáo gần đây, Snapdragon 820 của Qualcomm được xem là chip xử lý di động mạnh mẽ nhất trong năm 2016. Được biết, vi xử lý Snapdragon 820 sẽ được xây dựng trên quy trình 14 nm mới của TSMC và sẽ có mặt trên thị trường vào đầu năm sau.

Đáng chú ý, hiệu năng đồ họa của GPU Adreno 530 trong Snapdragon 820 tăng 40% so với chipset tiền nhiệm. Bộ xử lí hình ảnh mới của Snapdragon 820 giúp cho chất lượng hình ảnh tốt hơn, hỗ trợ tối đa 3 cảm biến làm việc cùng một lúc, với độ phân giải tối đa là 25 MP khi quay video 30 fps.

Tuy nhiên, theo các chuyên gia, trong thời gian sắp tới, sẽ có một dòng chip mới đến từ MediaTek cũng sẽ có sức mạnh ngang ngửa, hoặc thậm chí là vượt qua cả Snapdragon 820. Đó chính là vi xử lý Helio X30 cao cấp của nhà sản xuất Đài Loan.

Thế nhưng, bên cạnh đó cũng xuất hiện không ít ý kiến hoài nghi về dòng chipset Helio X series của MediaTek. Thực tế đã chứng minh, bộ xử lý Helio X10 (MT6795) hiện tại đã được sử dụng trên nhiều smartphone, và sức mạnh của nó cũng đã được giới công nghệ khẳng định.

Tiếp nối những thành công này, dòng Helio X20 sắp tới sẽ được nâng cấp để trở nên mạnh mẽ hơn với 10 lõi xử lý. Còn theo nhà phân tích Pan Jiutang đến từ Trung Quốc, Helio X20 sẽ khó lòng sánh ngang với Snapdragon 820, bởi thực chất, đối thủ của siêu vi xử lý tới từ Qualcomm là Helio X30.

Tương tự hầu hết con chip di động đa lõi hiện nay trên thị trường, dòng chip Helio X về cơ bản kết hợp một số nhân hiệu suất cao với một nhóm các nhân hiệu suất thấp hơn (ít tiêu tốn năng lượng hơn). Việc bố trí như vậy sẽ giúp con chip có thể hoạt động với hiệu suất cao nhất khi xử lí những ứng dụng hạng nặng và cũng có thể tiết kiệm năng lượng hơn khi chỉ cần xử lí các tác vụ nhẹ.

Nhà phân tích này gợi ý, Helio X30 sẽ được sản xuất theo quy trình 16nm FinFET, với 10 lõi xử lý: gồm 4 lõi ARM Cortex-A72 tốc độ xung nhịp 2.5 GHz, 2 lõi ARM Cortex-A72 tốc độ xung nhịp 2 GHz, 2 lõi ARM Cortex-A53 tốc độ xung nhịp 1.5 GHz và 2 lõi ARM Cortex-A53 1 GHz.

Bên cạnh đó, Helio X30 sẽ sử dụng nhân đồ họa ARM Mali-T880, hỗ trợ RAM lên đến 4 GB và bộ nhớ lưu trữ eMMC 5.1.

Cũng trong báo cáo này, chip xử lý Helio X20 sẽ bao gồm 2 lõi ARM Cortex-A72 tốc độ xung nhịp 2.5 GHz, 4 lõi ARM Cortex-A53 2 GHz, 4 lõi ARM Cortex-A53 1,4 GHz, sử dụng đồ họa Mali-T800, hỗ trợ LTE WiFi 802.11ac và tích hợp chip ARM Cortex-M4 giúp trang bị tính năng nhận dạng giọng nói cho thiết bị. Và sớm nhất, các vi xử lý thế hệ mới của MediaTek sẽ trình làng vào đầu năm sau.