Mỹ muốn lập 'Bộ tứ siêu chip' với Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan

Bảo Nam,  

Chính quyền Washington đang tìm mọi cách để giảm sự phụ thuộc từ chuỗi cung ứng của mình vào Trung Quốc.

Theo BusinessKorea, chính phủ Mỹ đề xuất thiết lập một liên minh công nghiệp bán dẫn với các đồng minh châu Á, bao gồm Hàn Quốc, Nhật Bản và Đài Loan, để kiềm chế ngành công nghiệp bán dẫn non trẻ của Trung Quốc phát triển lớn mạnh.

Tuy nhiên, theo một nguồn tin giấu tên trong ngành, thì đề xuất này không được chính quyền Seoul “chấp nhận hoàn toàn” vì các công ty sản xuất chip khổng lồ của Hàn Quốc là Samsung Electronics và SK Hynix đã đầu tư hàng tỷ USD vào các cơ sở sản xuất quan trọng ở Trung Quốc. Họ cũng lo sợ sự trả đũa từ phía Bắc Kinh nếu một liên minh như vậy tồn tại.

Samsung và SK Hynix đã từ chối bình luận vấn đề.

Mỹ muốn lập 'Bộ tứ siêu chip' với Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan - Ảnh 1.

Kể từ khi đại dịch Covid-19 bùng phát, gây ra tình trạng thiếu chip toàn cầu, chính quyền Mỹ đã tìm mọi cách để giảm sự phụ thuộc vào chuỗi cung ứng của mình vào Trung Quốc.

Vào tháng 9 năm 2020, dưới thời chính quyền Trump, các quan chức Mỹ, Đài Loan, Nhật Bản và Liên minh châu Âu đã đưa ra ý tưởng tập hợp những người “cùng chí hướng” để chuyển chuỗi cung ứng ra khỏi Trung Quốc.

Còn báo cáo mới nhất về một liên minh chip tiềm năng vừa được đưa ra khi chính quyền Biden đang thúc đẩy một dự luật cung cấp 52 tỷ USD tài trợ cho sản xuất và nghiên cứu chất bán dẫn trong nước.

Ý tưởng về một liên minh bán dẫn do Mỹ dẫn đầu không bao gồm Trung Quốc đã gây ra cuộc tranh luận trên mạng xã hội Trung Quốc. Một số cư dân mạng Trung Quốc cho rằng động thái như vậy sẽ chỉ khiến Bắc Kinh tăng gấp đôi nỗ lực nhằm đạt được khả năng tự cung cấp về công nghệ, trong khi những người khác cho rằng một liên minh như vậy khó có thể xảy ra vì thị trường của Trung Quốc quá lớn để có thể các công ty chip Hàn Quốc và Đài Loan từ bỏ.

Trong khi đó, giai đoạn hai của dự án flash NAND của Samsung ở Tây An, tỉnh Thiểm Tây, đã bắt đầu hoạt động vào năm 2021. Khu phức hợp trị giá 25 tỷ USD này bao gồm hai nhà máy sản xuất tấm wafer và một cơ sở đóng gói và thử nghiệm, sản xuất hơn 40% tổng công suất sản xuất bộ nhớ flash NAND của Samsung.

Còn SK Hynix đang điều hành một nhà máy sản xuất wafer DRAM và cơ sở đóng gói và thử nghiệm ở Vô Tích, tỉnh Giang Tô và Trùng Khánh, tỉnh Tứ Xuyên.

Mạch tích hợp (IC) hay chip là mặt hàng xuất khẩu hàng đầu của Hàn Quốc sang Trung Quốc. Năm 2021, Hàn Quốc xuất siêu 25,7 tỷ USD trong các khu công nghiệp với Trung Quốc, tăng từ 20,1 tỷ USD vào năm 2020, theo số liệu thống kê thương mại hải quan của Hàn Quốc.

Tham khảo SCMP

https://genk.vn/my-muon-lap-bo-tu-sieu-chip-voi-nhat-ban-han-quoc-dai-loan-20220404150613411.chn
Tin cùng chuyên mục
Xem theo ngày

NỔI BẬT TRANG CHỦ