Samsung hợp tác với IBM ra mắt thiết kế chip mới có thể kéo dài thời lượng pin smartphone lên đến cả tuần

TVD,  

Bước đột phá mới của ngành công nghiệp smartphone.

IBM và Samsung đã công bố bước đột phá mới trong thiết kế chip, đó là xếp các bóng bán dẫn theo chiều dọc thay vì nằm phẳng trên bề mặt của chất bán dẫn. Thiết kế mới này được gọi là Vertical Transport Field Effect Transistors (VTFET), bóng bán dẫn hiệu ứng trường dịch chuyển dọc.

Thiết kế VTFET mới đã được Samsung và IBM ứng dụng trên một số con chip tiên tiến nhất hiện nay. Về bản chất, thiết kế mới này sẽ xếp chồng các bóng bán dẫn lên nhau, cho phép dòng điện chạy theo chiều lên xuống của chồng bóng bán dẫn, thay vì bố cục nằm ngang cạnh nhau mà các nhà sản xuất chip hiện đang sử dụng.

Samsung hợp tác với IBM ra mắt thiết kế chip mới có thể kéo dài thời lượng pin smartphone lên đến cả tuần

 - Ảnh 1.


Thiết kế theo chiều dọc đã là xu hướng trong một thời gian gần đây, Intel là một trong số các nhà sản xuất đã nghiên cứu và đi theo hướng này. Tuy nhiên, thiết kế của Intel tập trung vào việc xếp chồng các thành phần khác nhau của bộ vi xử lý, thay vì xếp chồng từng bóng bán dẫn riêng lẻ.

Khi chúng ta đã hết cách để có thể thêm nhiều bóng bán dẫn hơn trên một mặt phẳng, cách duy nhất là đi lên theo chiều dọc.

Samsung hợp tác với IBM ra mắt thiết kế chip mới có thể kéo dài thời lượng pin smartphone lên đến cả tuần

 - Ảnh 2.


Điểm nổi bật của thiết kế VTFET, theo Samsung và IBM cho biết, đó là cải thiện gấp đôi hiệu suất xử lý và giảm tới 85% mức tiêu thụ điện năng. Và bằng cách đóng gói nhiều bóng bán dẫn hơn trong một bộ vi xử lý, IBM và Samsung tuyên bố rằng thiết kế VTFET có thể giúp tiếp tục duy trì Định luật Moore trong tương lai.

IBM và Samsung cũng đưa ra những tầm nhìn đầy tham vọng với công nghệ mới của mình. Đó là ý tưởng về những chiếc smartphone có thể kéo dài thời lượng sử dụng pin lên đến cả tuần mỗi một lần sạc. Thiết bị di động có thể sử dụng để khai thác tiền mã hóa mà tiêu tốn ít năng lượng hơn. Nhiều thiết bị Internet of Things mạnh mẽ hơn, thậm chí con chip này có thể sử dụng cho cả tàu vũ trụ.

Trước đó, IBM cũng đã công bố thiết kế chip 2nm đầu tiên trên thế giới. Tuy nhiên đây có thể là giới hạn cuối cùng của thiết kế bóng bán dẫn nằm ngang. Vì vậy mà thiết kế xếp dọc VTFET chính là tương lai của ngành công nghiệp công nghệ cao nói chung và smartphone nói riêng, đưa mọi thứ đi xa hơn nữa.

Tham khảo: theverge

Tags:
Tin cùng chuyên mục
Xem theo ngày

NỔI BẬT TRANG CHỦ