Sếp Xiaomi chế nhạo Qualcomm, nói Snapdragon 8 Gen 1 là 'con chip hỏng'

Bảo Nam,  

"Tôi biết rằng mọi người không hài lòng với con chip bị hỏng này", Lu Weibing, tổng giám đốc thương hiệu Redmi nói về con chip hàng đầu của Qualcomm hiện nay.

Vào tối ngày 16 tháng 2 vừa qua, Lu Weibing, phó chủ tịch của Tập đoàn Xiaomi và cũng là tổng giám đốc của thương hiệu Redmi, đã chế nhạo Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 khi cho ra mắt chiếc điện thoại di động dành cho game thủ Redmi K50.

Sau nhiều màn trình diễn về phần cứng, Lu Weibing đã thẳng thắn nói trong kết luận của mình rằng tản nhiệt là điều cần thiết để hiệu năng của chip Snapdragon 8 Gen1 được phát huy hết tác dụng.

"Tôi cũng biết rằng mọi người có thể không hài lòng lắm với con chip bị hỏng này, đúng không, nhưng nó vẫn là bộ vi xử lý mạnh nhất mà chúng ta có thể lựa chọn hiện nay, vì vậy Qualcomm cần phải vui lên", ông nói.

Sếp Xiaomi chế nhạo Qualcomm, nói Snapdragon 8 Gen 1 là 'con chip hỏng' - Ảnh 1.

Redmi K50 Gaming Edition.

Và thực tế là những gì Lu Weibing nói hoàn toàn đúng, vì không chỉ ở Trung Quốc mà trên toàn cầu, con chip mới của Qualcom đã và đang gây ra một cuộc tranh luận "nóng", vì chính độ "hot" của nó.

Cụ thể hơn, bộ vi xử lý thế hệ mới nhất của Qualcomm đang khiến các nhà sản xuất điện thoại "phát cuồng" vì nó nóng đến mức đơn vị nào cũng phải tăng cường chức năng tản nhiệt cho thiết bị của họ.

Như Redmi K50, chiếc flagship đầu tiên của Redmi có giá hơn 4.000 nhân dân tệ, đã phải sử dụng giải pháp tản nhiệt buồng hơi VC (Vapor Chamber) kép với tổng diện tích là 4860mm2, cùng các tấm than chì, thép không gỉ và vật liệu lưới cũng được sử dụng để hỗ trợ cho quá trình tản nhiệt. Đây cũng là mẫu máy có diện tích buồng hơi lớn nhất cho đến nay.

Tản nhiệt là điểm nhấn bán hàng của Redmi K50

Trước đó vào ngày 9/2, dòng Galaxy S22 được Samsung phát hành cũng nhấn mạnh vào chất liệu tản nhiệt nhiều lớp của thân máy, sử dụng lớp keo dẫn nhiệt mới Gel-Tim có độ dẫn nhiệt cao gấp 3,5 lần, cũng như sự tồn tại của tấm chắn điện từ để dẫn nhiệt tới buồng hơi hiệu quả hơn. Kích thước buồng hơi cũng được làm to hơn, bao phủ từ vi xử lý đến pin giúp cải thiện khả năng tản nhiệt.

Một loạt giải pháp được Samsung đưa ra, thậm chí đã khiến nhiều blogger kỹ thuật nói đùa rằng: "Đối mặt với Snapdragon 8, ngay cả Samsung cũng không thể chịu đựng được nữa."

Samsung bị liên đới ở đây, bởi nhiều người cho rằng hãng công nghệ Hàn Quốc cũng có lỗi một phần trong chuyện này. Bởi thế hệ chip trước đó là Snapdragon 888 được phát triển dựa trên quy trình 5nm của Samsung.

Sếp Xiaomi chế nhạo Qualcomm, nói Snapdragon 8 Gen 1 là 'con chip hỏng' - Ảnh 3.

Samsung cũng phải củng cố hệ thống tản nhiệt trên dòng S22 mới của mình.

Trên thực tế, từ đầu năm 2022, một số mẫu máy trang bị vi xử lý Snapdragon 8 đã lần lượt được ra mắt và chức năng tản nhiệt cũng luôn là tâm điểm được chú trọng.

Ví dụ, OnePlus 10 Pro có hệ thống tản nhiệt VC có diện tích 3161,09 mm², là diện tích tản nhiệt lớn nhất trong lịch sử của điện thoại OnePlus; iQOO 9 có diện tích tản nhiệt VC 3923mm², iQOO 9 Pro là 3926mm² và được trang bị hệ thống làm mát ba chiều VC dạng thác nước xếp chồng lên nhau; realme GT2 The Pro có buồng hơi PVC 4192mm² tích hợp và được trang bị hệ thống làm mát Diamond Ice Core Plus.

Trước đó vào tháng 12 năm ngoái, Xiaomi Mi 12 cũng được ra mắt với một hệ thống làm mát đồ sộ. Nó bao gồm việc trang bị tấm than chì 10,345 mm², graphene trắng 226 mm² và hệ thống làm mát bằng chất lỏng Super VC 2,600 mm².

Sếp Xiaomi chế nhạo Qualcomm, nói Snapdragon 8 Gen 1 là 'con chip hỏng' - Ảnh 4.

Xiaomi Mi 12 cũng phải có hệ thống tản nhiệt mới đi kèm.

Không còn nghi ngờ gì nữa, có thể thấy từ các tấm tản nhiệt ngày càng lớn hơn của mỗi hãng, đã chỉ ra một thực tế rằng thế hệ chip Snapdragon mới chưa giải quyết được vấn đề nóng máy tồn tại ở thế hệ trước. Mặc dù đôi khi lỗi (chip quá nhiệt) có thể che đậy bằng tính năng (hệ thống tản nhiệt), nhưng Snapdragon 8 Gen 1 đây vẫn là một con “rồng lửa”.

Và khi thấy mọi người đang ra sức “luyện rồng”, Qualcomm cũng bắt đầu lo lắng.

TSMC thì đang bận rộn sản xuất thế hệ vi xử lý A-series mới cho Apple sử dụng quy trình 4nm. Trong trường hợp không đủ năng lực sản xuất cho Qualcomm, Qualcomm chỉ có thể sử dụng quy trình 4nm của Samsung.

Tuy nhiên, có nguồn tin cho thấy Qualcomm đang đàm phán với TSMC, với hy vọng sẽ giao cho TSMC sản xuất Snapdragon 8 Gen1 Plus với quy trình 4nm để thay thế Snapdragon 8 Gen1 hiện tại, và hy vọng rằng chúng có thể được giao trong thời gian sớm nhất.

Nhiều báo cáo chỉ ra rằng Qualcomm đưa ra lựa chọn này vì quy trình 4nm của Samsung không thể giải quyết vấn đề nhiệt lượng do vi xử lý Snapdragon 8 Gen1 tỏa ra. Ngay cả khi các nhà sản xuất điện thoại di động có liên quan sẽ tìm kiếm các phương pháp tản nhiệt tốt hơn để giảm sự sinh nhiệt của bộ vi xử lý, thì việc giảm sinh nhiệt thông qua công nghệ quy trình tiên tiến vẫn là một chìa khóa quan trọng. Các tài liệu được tiết lộ cho đến nay cho thấy một số điện thoại di động mới từ các nhà sản xuất điện thoại di động đã quyết định sử dụng bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus và các thành phần cao cấp hơn khác.

Tham khảo NetEase

https://genk.vn/sep-xiaomi-che-nhao-qualcomm-noi-snapdragon-8-gen-1-la-con-chip-hong-20220220142916208.chn
Tin cùng chuyên mục
Xem theo ngày

NỔI BẬT TRANG CHỦ