AMD dự định thay thế hoàng loạt sản phẩm, USB 3.0 sẽ tăng trưởng mạnh

PV, Vũ Đức

Theo nguồn tin được đưa từ trang Chiphell, AMD hiện đang chuẩn bị thay thế các sản phẩm nổi tiếng trong kế hoạch đổi mới thương hiệu của mình.

Theo nguồn tin được đưa từ trang Chiphell, AMD hiện đang chuẩn bị thay thế các sản phẩm nổi tiếng trong kế hoạch đổi mới thương hiệu của mình. Nguồn tin cho biết, tên tuổi của dòng sản xuất sẽ được thay đổi hoàn toàn nhằm tạo được sự phù hợp với nền tảng Vision sắp tới.

Ví dụ, cuối năm 2010, các dòng chip của AMD đã được ra mắt bao gồm VISION Ultimate Extreme Edition, VISION Premium Deluxe Edition hay phiên bản VISION Black Enthusiast thì chip Phenom và Athlon cũng biến mất hoàn toàn. Kế hoạch thay đổi tên gọi của các dòng sản phẩm được đánh dấu kể từ khi AMD Fusion APU ra đời, được gọi là E-series và C-series thay vì đưa ra một cái tên cụ thể.

Kế hoạch đổi mới tên gọi trên khác được ủng hộ bởi số đông người cho ý kiến. Đặc biệt là khi 2 loại chip tên tuổi cùng tồn tại song song kết hợp thành một cái tên đơn giản hơn sẽ khiến khách hàng dễ nhận biết và nhớ lâu trong số các sản phẩm của AMD.

Doanh số USB 3.0 tăng 120% hàng năm đến trước 2015

Chuẩn giao tiếp USB 3.0 đã được coi là tương lai của kết nối dữ liệu với tốc độ cao hơn USB 2.0 tới 10 lần. Nói cách khác, về mặt lý thuyết thì USB 3.0 có thể đạt được tốc độ trao đổi dữ liệu là 4,8GB/giây cùng với hiệu suất sử dụng điện tốt hơn. Đồng thời, cùng với mỗi IC được sử dụng ở mainboard, mỗi thiết bị giao tiếp USB 3.0 cũng đều có chip điều khiển riêng.

Với nhu cầu về máy tính và thiết bị kết nối mạnh như hiện nay, sẽ dễ hình dung rằng tốc độ tăng trưởng số lượng bán ra của thiết bị USB 3.0 sẽ lớn đến thế nào. Digitimes cũng dự đoán doanh thu tiêu thụ các thiết bị trên sẽ đạt được mức tăng 120% so với năm trước trong khoảng thời gian từ bây giờ đến trước năm 2015.

Đầu tiên, PC và các hệ thống lưu trữ sẽ là những thiết bị chủ yếu sử dụng chuẩn USB 3.0. Sau đó, smartphone và máy tính bảng cũng sẽ có những nhu cầu mạnh mẽ với loại chuẩn giao tiếp này, nâng con số tiêu thụ tăng mạnh trong năm 2013 hay 2014. Hiện AMD và Intel đều đã công bố kế hoạch sản xuất chip hỗ trợ công nghệ mới này.

Thermaltake và Arctic đồng loạt giới thiệu 2 mẫu CPU cooling mới

Sản phẩm được Thermaltake giới thiệu mới đây là Frio OCK (OverClocker Kings) với miêu tả rằng sản phẩm này sẽ theo kịp bất cứ chip xử lý ép xung nào nhờ công suất lên tới 240W. Frio OCK có số đo kích thước lần lượt là 143 x 136,8 x 158,4 mm, cân nặng 1093g, được trang bị heatsink dạng tháp kép với những lá nhôm dài 0,4mm ở 2 bên, một ống dẫn nhiệt bằng đồng hình chữ U 6mm và 2 quạt 130mm có thể điều chỉnh tốc độ từ 1200 tới 2100 vòng/phút (tạo âm lớn nhất là 48dBA). Thiết bị mới hỗ trợ các socket Intel LGA 775/1155/1156/1366 và AMD AM2( )/AM3.

Arctic cũng cho ra mắt một sản phẩm tản nhiệt CPU mang tên Freezer 13 Pro với lời giới thiệu “hiệu năng tản nhiệt cho các hệ thống chuyên nghiệp không gì địch nổi, sử dụng công nghệ Cross-Blow cho phép tản nhiệt của cả CPU và bộ biến áp điện”.

Kích thước của thế hệ Freezer mới lần lượt là 134 x 96 x 159 mm, trọng lượng 902g, trang bị 47 lá tản nhiệt bằng nhôm dày 0,5mm, 4 dẫn nhiệt bằng động dạng chữ U 4mm, 2 quạt bao gồm một chiếc 120mm (tốc độ từ 300 tới 1250 vòng/phút) và một chiếc khác 50mm có tốc độ từ 700 tới 2700 vòng/phút. Freezer 13 Pro hỗ trợ các socket Intel LGA 775/1155/1156/1366 và MD Socket 754, 939, AM2( ), AM3.

Theo Vũ ĐứcCopy link

Link bài gốcLấy link

Tags: