Apple tự tay chọn vật liệu chip AI, chuẩn bị tự làm tất cả

Apple thường giữ bí mật tuyệt đối trước khi ra mắt sản phẩm, nhưng với chuỗi cung ứng khổng lồ, thông tin vẫn rò rỉ đều đặn. Lần này, một chi tiết đáng chú ý đã xuất hiện về chip AI chủ lực mà hãng đang phát triển, mang tên mã nội bộ là Baltra.

Apple tự tay chọn vật liệu nền cho chip AI

Theo một tờ báo Hàn Quốc, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), công ty chuyên sản xuất linh kiện điện tử, tụ điện và đế chip, đã gửi mẫu thử nghiệm vật liệu đế kính đặc biệt, gọi là T-glass, cho cả Broadcom lẫn Apple.

Để dễ hình dung: đế chip là lớp nền mà các mạch tích hợp và linh kiện khác được gắn lên, đồng thời đóng vai trò quan trọng trong việc tản nhiệt. T-glass là loại sợi thủy tinh đặc biệt có hàm lượng silica cao, được dùng thay thế cho lớp nền hữu cơ trong các chip lắp ngược kiểu truyền thống. Ưu điểm của vật liệu này là chịu nhiệt tốt hơn, bề mặt phẳng hơn để bố trí mạch dày đặc, và độ bền cao hơn.

Broadcom và Apple cùng phát triển Baltra

Broadcom hiện là công ty dẫn đầu thế giới trong lĩnh vực thiết kế chip AI theo yêu cầu. Hãng đang hợp tác trực tiếp với Apple để xây dựng Baltra, con chip máy chủ AI riêng của Apple, dự kiến sử dụng tiến trình sản xuất 3nm N3E của TSMC.

Thiết kế của Baltra theo hướng ghép nhiều khối chip nhỏ lại với nhau, mỗi khối đảm nhận một chức năng riêng biệt. Apple sẽ kết hợp các khối này thành một đơn vị hoàn chỉnh, trong khi Broadcom hỗ trợ phần kết nối và phối hợp giữa các khối khi chạy đồng thời trên máy chủ Apple Intelligence.

Cách tiếp cận theo kiểu phân lô này cho phép Apple che giấu thiết kế tổng thể của chip, ngay cả với đối tác như Broadcom, mỗi bên chỉ biết phần mình phụ trách.

Tín hiệu Apple muốn tự chủ hoàn toàn

Việc Apple chủ động lấy mẫu T-glass trực tiếp từ SEMCO, thay vì để Broadcom lo toàn bộ, cho thấy hãng đang nghiêm túc đánh giá chất lượng vật liệu đóng gói chip. Trước mắt, đây là kiểm soát chất lượng. Về lâu dài, đây nhiều khả năng là nền tảng để Apple dần đưa toàn bộ quy trình thiết kế Baltra về nội bộ, phù hợp với chiến lược tích hợp dọc mà hãng theo đuổi nhiều năm qua, từ chip iPhone, chip Mac, đến nay là chip máy chủ AI.