Cận cảnh dàn Mainboard MSI tại CES 2026: Sự trở lại của “Vua ép xung” UNIFY-X và chuẩn mực phần cứng mới cho dòng B850

Sau loạt AI PC, màn hình và linh kiện cao cấp, bo mạch chủ chính là mảnh ghép giúp MSI khép lại hệ sinh thái PC tại CES 2026. Không chỉ chiều lòng người dùng đam mê hiệu năng với dòng UNIFY-X tập trung ép xung, MSI còn cho thấy chiến lược rõ ràng khi đầu tư mạnh vào phân khúc B850, phổ cập những tính năng cao cấp xuống tầm giá dễ tiếp cận hơn.

MEG X870E UNIFY-X MAX: Sân chơi của ép xung và hiệu năng đỉnh cao

Tâm điểm tại khu vực linh kiện không thể không nhắc tới MEG X870E UNIFY-X MAX, cái tên gắn liền với những kỷ lục ép xung trong nhiều năm qua. Ở thế hệ mới, MSI tiếp tục trung thành với triết lý thiết kế tập trung tuyệt đối vào hiệu năng: chỉ trang bị hai khe RAM nhằm tối ưu tuyệt đối đường đi tín hiệu. Việc loại bỏ hai khe dư thừa giúp giảm nhiễu, cải thiện độ ổn định khi đẩy xung bộ nhớ lên mức rất cao, điều mà các bo mạch chủ bốn khe khó có thể đạt được.

Để đáp ứng những CPU Ryzen mạnh nhất hiện nay, UNIFY-X MAX sở hữu hệ thống VRM quy mô lớn với cấu hình 18+2+1 phase, sử dụng Smart Power Stage 110A. Cụm cấp điện này được làm mát bằng khối heatsink cỡ lớn, kết hợp các ống dẫn nhiệt tiếp xúc trực tiếp, hướng tới khả năng vận hành ổn định trong những tình huống tải nặng kéo dài, từ ép xung thủ công cho tới benchmark liên tục.

Không dừng lại ở phần cứng thuần túy, UNIFY-X MAX còn được MSI trang bị hàng loạt công cụ phục vụ nhóm người dùng “hardcore”. Bo mạch chủ tích hợp Tuning Controller, cho phép người dùng tinh chỉnh trực tiếp các tham số ép xung và xung nền BCLK (Base Clock) ngay trên bo mạch. Là một sản phẩm thuộc dòng “MAX”, UNIFY-X hỗ trợ dải điều chỉnh BCLK đầy đủ, mở ra nhiều không gian thử nghiệm hơn so với các mainboard phổ thông.

Hệ thống VRM cũng được chăm chút kỹ lưỡng ở khâu tản nhiệt với giải pháp Direct Touch Cross heatpipe, kết hợp pad dẫn nhiệt hiệu suất cao 9W/mK, giúp duy trì nhiệt độ ổn định khi CPU và bộ nhớ hoạt động ở ngưỡng cao nhất. Về mặt thẩm mỹ, UNIFY-X vẫn giữ phong cách tối giản với hai tông bạc - đen đặc trưng, hạn chế RGB và chi tiết trang trí, nhấn mạnh tính kỹ thuật và hiệu năng hơn là yếu tố trình diễn.

Sự hiện diện của UNIFY-X MAX tại CES 2026 cũng cho thấy rõ định hướng của MSI với thế hệ CPU X3D mới nhất của AMD. Để khai thác tối đa sức mạnh của các CPU X3D, MSI giới thiệu giao diện CLICK BIOS X hoàn toàn mới, bổ sung những tính năng tối ưu chuyên biệt như Latency Killer và X3D Gaming Mode.

Các tùy chọn này tập trung giảm độ trễ hệ thống và tối ưu luồng dữ liệu cho game, thay vì chỉ đẩy xung đơn thuần, phản ánh sự thay đổi trong cách tiếp cận hiệu năng của MSI ở giai đoạn hiện tại.

B850: khi phân khúc chủ đạo được “vũ trang” như cao cấp

Nếu UNIFY-X đại diện cho đỉnh cao công nghệ, thì dòng B850 lại cho thấy rõ cách MSI đưa những trang bị phần cứng cao cấp xuống phân khúc chủ đạo. Tại CES 2026, MSI trưng bày đầy đủ các biến thể B850, từ hiệu năng, giá thành cho số đông đến những mẫu “MAX” được đầu tư mạnh tay về phần cứng, nổi bật gồm MAG B850M MORTAR MAX WIFI, MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II và B850 GAMING PLUS MAX WIFI.

Trong đó, B850 GAMING PLUS MAX WIFI đóng vai trò là lựa chọn cân bằng nhất cho người dùng phổ thông nâng cao, tập trung vào hiệu năng ổn định, khả năng nâng cấp lâu dài và mức đầu tư hợp lý. Mẫu bo mạch chủ này sở hữu hệ thống cấp điện mạnh mẽ, hỗ trợ PCIe Gen5 cho SSD, kết nối Wi-Fi 7 và LAN tốc độ cao, đáp ứng tốt cả nhu cầu chơi game lẫn làm việc trong nhiều năm tới.

Ở phân khúc cao hơn, MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II tiếp tục khẳng định vị thế quen thuộc với hệ thống cấp điện 14+2+1 Duet Rail Power System, sử dụng Smart Power Stage 80A, đặt trên nền PCB 8 lớp đạt chuẩn server. Trong khi đó, dù có kích thước Micro-ATX nhỏ gọn, MAG B850M MORTAR MAX WIFI vẫn được trang bị dàn VRM 12+2+1 đầy “cơ bắp”, đủ sức vận hành ổn định các CPU Ryzen hiệu năng cao trong những phiên tải nặng kéo dài.

X870I EDGE TI EVO WIFI: sức mạnh lớn trong thân hình Mini-ITX

MSI tiếp tục bổ sung thêm cho người dùng yêu thích hệ thống nhỏ gọn bằng mẫu X870I EDGE TI EVO WIFI - một bo mạch chủ Mini-ITX thuộc phân khúc cao cấp, hướng tới các cấu hình SFF (Small Form Factor) nhưng không đánh đổi về sức mạnh.

Dù có kích thước chỉ 17 × 17 cm, X870I EDGE TI EVO WIFI vẫn được trang bị hệ thống VRM mạnh mẽ, đủ khả năng vận hành ổn định các CPU Ryzen hiệu năng cao thế hệ mới. Bo mạch chủ này hỗ trợ PCIe Gen5 cho cả khe GPU và SSD, đi kèm kết nối Wi-Fi 7, LAN tốc độ cao và đầy đủ các cổng I/O cần thiết cho một hệ thống nhỏ gọn nhưng hiện đại. Thiết kế tông trắng – xám đặc trưng của dòng EDGE TI EVO cũng khiến mẫu mainboard này đặc biệt phù hợp với các dàn PC phong cách tối giản hoặc build showcase cao cấp.

Demo nền tảng ép xung bộ nhớ dung lượng lớn với CUDIMM

Bên cạnh các sản phẩm đã hoàn thiện, tại CES 2026 MSI cũng trình diễn một nền tảng bo mạch chủ ép xung bộ nhớ dung lượng lớn đang trong quá trình phát triển. Hệ thống này thuộc dòng MEG, sử dụng chỉ hai khe DDR5 CUDIMM nhưng đạt tổng dung lượng 256 GB nhờ hai mô-đun 128 GB, chạy trên nền tảng Intel Core Ultra 200S series.

Theo MSI, thiết kế hai khe giúp tối ưu đường tín hiệu, giảm nhiễu và mang lại khả năng ép xung cao hơn đáng kể. Kết hợp cùng các mô-đun DDR5 CUDIMM bốn rank do MSI hợp tác thử nghiệm với ADATA, nền tảng này được cho là có hiệu năng ép xung cao hơn tới 63% so với các giải pháp DDR5 truyền thống ở cùng mức dung lượng.

MSI cho biết bo mạch chủ này chưa có lịch ra mắt cụ thể, đồng thời hãng cũng đang thử nghiệm các nền tảng dual-CUDIMM tương tự trên AMD, tiêu biểu là MEG X870E UNIFY-X với thiết kế hai khe RAM phục vụ ép xung bộ nhớ cực hạn.