Chip MediaTek Helio X22, X30 10 lộ diện thông số kỹ thuật

Với Helio X20, MediaTek dự kiến sẽ là công ty đầu tiên tung ra thị trường 1 con chip di động 10 nhân. Tuy nhiên, theo các nguồn tin mới đây thì ngoài Helio X20, nhà sản xuất Đài Loan vẫn đang làm việc trên 10 con chip 10 nhân khác.

Cụ thể, đó là con chip Helio X22 về cơ bản là một phiên bản nhanh hơn của X20, trong khi X30 sử dụng một cách thức sắp xếp các lõi khác nhằm nâng cao hoạt động của con chip.

Giống như hầu hết con chip di động đa lõi hiện nay trên thị trường, dòng chip Helio X về cơ bản kết hợp một số nhân hiệu suất cao với một nhóm các nhân hiệu suất thấp hơn (ít tiêu tốn năng lượng hơn). Việc bố trí như vậy sẽ giúp con chip có thể hoạt động với hiệu suất cao nhất khi xử lí những ứng dụng hạng nặng và cũng có thể tiết kiệm năng lượng hơn khi chỉ cần xử lí các tác vụ nhẹ.

Xét về mặt cấu trúc, Helio X30 gồm 4 lõi ARM Cortex-A72 tốc độ xung nhịp 2.5 GHz, 2 lõi ARM Cortex-A72 tốc độ xung nhịp 2 GHz, 2 lõi ARM Cortex-A53 tốc độ xung nhịp 1.5 GHz và 2 lõi ARM Cortex-A53 1 GHz. Chip sẽ sử dụng nhân đồ họa ARM Mali-T880, hỗ trợ RAM lên đến 4 GB và bộ nhớ lưu trữ eMMC 5.1.

Trong khi đó, Helio X20 bao gồm 2 lõi ARM Cortex-A72 tốc độ xung nhịp 2.5 GHz, 4 lõi ARM Cortex-A53 2 GHz, 4 lõi ARM Cortex-A53 1,4 GHz, sử dụng đồ họa Mali-T800, hỗ trợ LTE WiFi 802.11ac và tích hợp chip ARM Cortex-M4 giúp trang bị tính năng nhận dạng giọng nói cho thiết bị.

Riêng X22 chưa có nhiều thông tin chi tiết ngoại trừ việc sắp xếp các nhân giống X20 nhưng tốc độ xung nhịp cao hơn con chip tiền nhiệm.

Bạn phải đợi đến đầu năm 2016 để được nhìn thấy các thiết bị sử dụng con chip mới của MediaTek nhưng công ty cho biết sẽ bắt đầu giao hàng X20 cho các đối tác vào cuối năm nay.

Tham khảo: Liliputing