CPU Intel Kaby Lake còn chưa bán ra, thông số của Coffee Lake đã gần như lộ diện hoàn toàn

Thông tin về thế hệ thứ 8 của Intel Core, Coffee Lake đã được hé lộ trước cả năm trời so với ngày ra mắt chính thức. Vẫn dựa trên FinFET 14nm, Coffee Lake hứa hẹn sẽ là thế hệ CPU kiện toàn nhất của tiền trình này với các thế mạnh của Kaby Lake và các cải tiến mới về hiệu năng và kiến trúc.

Intel Coffee lake sẽ được giới thiệu chính thức vào 2018 với các dòng Coffee Lake-U, Coffee Lake-H, Coffe Lake-S và Coffee Lake-X. Các thông tin chi tiết về các dòng CPU này được thể hiện trong bảng thông tin dưới đây.

Ngoài ra, Intel cũng sẽ trình làng socket mới, LGA-2066 để hỗ trợ Skylake-X và Kaby Lake-X. 2 dòng CPU X này cũng sẽ được giới thiệu đồng thời vào nửa sau của năm 2017. Trong khi Skylake-X sẽ có những mã CPU sở hữu tới 10 nhân, Kaby Lake-X sẽ mang tới những giải pháp cho nhu cầu CPU cao cấp với giá thành phải chăng.

Kaby Lake-X khi ra mắt sẽ chỉ bao gồm các CPU 4 nhân. Coffee Lake-X sẽ thay thế vị trí của Kaby Lake-X vào năm 2018 với cấu hình 6 2 đế silicon. Về cơ bản, Coffee Lake-X sẽ có các mã CPU sở hữu tới 6 nhân với mỗi nhân có tấm nền diện tích 149mm2. Bất ngờ hơn cả là việc chip đồ hoạ GT2 sẽ được Intel tích hợp lên các CPU cao cấp dòng X, một điều đến nay vẫn còn lạ lẫm.

Các CPU thuộc Coffee Lake-S, vốn được coi là dòng CPU cao cấp phổ thông cũng sẽ hưởng lợi từ thiết kế chân đế silicon mới của Intel. Không những nhiều nhân hơn, các CPU này còn được trang bị công nghệ xử lý mới cũng như nền tảng chipset mới.

Coffee Lake-S sẽ có 2 biến thể, 4 2 với CPU 4 nhân cùng đồ hoạ GT2 và 6 2 với CPU 6 nhân cũng như đồ hoạ GT2. Phiên bản 4 2 sẽ sở hữu chân đế có diện tích 126mm2 trong khi phiên bản 6 2 sẽ có diện tích tương tự với Coffee Lake-X, 149mm2.

Coffee Lake-S sẽ được ra mắt vào tháng 2 2018. Theo các thông tin đã được hé lộ, Coffee Lake sẽ chỉ thực sự khác biệt với Kaby Lake nhờ số nhân nhiều hơn. Khi so sánh các CPU giữa 2 thế hệ với cùng số nhân, hiệu năng chênh lệch là gần như không đáng kể khi mọi công nghệ cũng như thư viện tập lệnh đều như nhau.

Với mảng laptop, Intel Coffee Lake-H cũng sẽ mang lại một làn gió mới khi sẽ mang tới các CPU di động có cấu hình 6 2 (6 nhân đồ hoạ GT2). Với kích cỡ chân đế tương tự Coffee Lake-X và Coffee Lake-S, câu hỏi đặt ra là các nhà sản xuất sẽ làm thế nào để cân đối giữa hiệu năng và nhiệt độ trên các laptop sử dụng Coffee Lake-H 6 nhân.

Với việc đối thủ AMD sẽ sớm ra mắt Zen và Zen với số nhân có thể lên tới 8, Intel chắc chắn sẽ phải cạnh tranh thuần bằng hiệu năng tổng thay vì chạy đua số lượng nhân CPU.

Coffee Lake-U cũng sẽ được giới thiệu trong năm 2018, vẫn sử dụng FInFET 14nm. Thực tế, Intel cũng sẽ sớm ra mắt CPU U-Series dựa trên tiến trình 10nm trong cùng năm. Tuy nhiên, các CPU này mới chỉ là các mẫu 2 nhân sử dụng chip đồ hoạ GT2 cùng điện năng tiêu thụ chỉ ở mức 15W. Trong khi đó các CPU dòng Y sẽ được giới thiệu vào cuối 2017 với cấu hình 2 nhân cùng GPU GT2 và điện năng tiêu thụ thấp kinh ngạc, 5,2W.

Phiên bản chính thức của Coffee Lake-U sẽ có thể có tới 4 nhân và được tích hợp GPU GT3e. Chip đồ hoạ này sẽ có bộ nhớ đệm eDRAM 128MB để mang lại khả năng xử lý đồ hoạ nhanh hơn nhiều so với thế hệ trước. Cũng vì được tích hợp GT3e, chân đế của các CPU Coffee Lake-U 2018 sẽ có diện tích lên tới 185mm2 cũng như điện năng tiêu thụ từ 15 đến 28W. Các nhà sản xuất phần cứng chắc chắn sẽ giảm xung nhịp của Coffee Lake-U để phù hợp với các thiết bị di động.

Song song với màn ra mắt của Coffee Lake là chipset mới, Cannonlake hay Intel 300-series. Chipset mới đồng nghĩa với khả năng Intel sẽ thay đổi socket, đặc biệt là khi họ sẽ sớm chuyển sang tiến trình 10nm. Chưa kể, LGA-1151 đã được sử dụng trên 2 đời CPU, Skylake và Kaby Lake.

Cũng theo thông tin về chipset, Coffee Lake-S/H sẽ hỗ trợ DDR4-2400 MHz trên kênh đôi. Chip đồ hoạ GT2 sẽ hỗ trợ DisplayPort 1.2, HDMI 2.0 và HDCP 2.2. Số lượng lane PCI-e 3.0 x16 được trang bị sẽ nhiều hơn 2 để sẵn sàng hỗ trợ card đồ hoạ rời như một điều tất yếu.

Cannonlake cũng sẽ được trang bị 2 con chip điều khiển Alpine Ridge để hỗ trợ lên tới 4 cổng USB-C. Số lượng chân cắm M.2 có thể lên tới 2. Chipset 300-series cũng có thể hỗ trợ thêm một chân PCI-e 3.0 x4 và một chân x1 cũng như một đầu đọc thẻ SD. Các cổng kết nối ngoại vi sẽ bao gồm Ethernet, cảm biến vân tay, NFC, Codec, màn hình cảm ứng, 6 cổng USB-A/C 3.1, webcam, 2 cổng SATA 3 và một chip điều khiển Douglas Peak hỗ trợ WiGig, WiFi và Bluetooth.

Tất nhiên không phải bo mạch chủ nào cũng hỗ trợ tất cả các chức năng trên. Chắc chắn sẽ có các biến thể B300, H300, Z300 và các chức năng còn phụ thuộc vào mức giá bán của mainboard.

Nhưng trên hết, hãy cùng chờ đón đại chiến giữa Intel Kaby Lake và AMD Summit Ridge vào đầu năm sau.

Tham khảo WCCFTech