[Đánh giá chi tiết] ASRock B75M-DGS: p/p cực tốt, tiếp cận phổ thông
Giới thiệu
Nhắc đến bo mạch chủ phân khúc phổ thông, đầu tiên phải trả lời câu hỏi: Phân khúc phổ thông đánh vào đối tượng nào? Người dùng phân khúc này cần gì?
Khách hàng thuộc phân khúc phổ thông là những người có hầu bao eo hẹp, yêu cầu hiệu năng cao nhất có thể đối với số tiền bỏ ra. Bộ xử lý và card đồ họa cần được ưu tiên hàng đầu, nên xu hướng chọn mua bo mạch chủ là phải càng rẻ càng tốt, bất kì tính năng thừa thãi nào cũng có thể coi là một điểm trừ: nhiều phase điện, nhiều khe cắm RAM, nhiều khe cắm VGA, tản nhiệt chipset và mosfet hoành tráng…
Các bo mạch chủ H61 chuẩn micro ATX tinh giảm tối đa từng là sự lựa chọn tốt nhất cho người dùng phổ thông nhưng lại thiếu một vài giao tiếp cần thiết như SATA3 và USB 3.0. Có thể bạn đã bắt gặp một số main H61 có 2 giao tiếp này nhưng chúng được điều khiển thông qua IC của hãng thứ 3 nên hiệu năng kém đi khá nhiều. Trong khi đó, ổ cứng di động giao tiếp USB 3.0 đã và đang thay thế hoàn toàn USB 2.0 (tốc độ nhanh gấp 3 lần), còn SSD giá đang liên tục giảm (ổ 60 GB hiện có giá tương đương HDD 250 GB) nên H61 không còn là lựa chọn tốt nhất nữa. Vì thế Intel đang hướng người dùng phổ thông tới đích đến mới là dòng main B75 hỗ trợ 1 cổng SATA3 và 4 cổng USB 3.0.
Thế nhưng, quay trở lại với tiêu chí “càng rẻ càng tốt”, đáng tiếc là đa phần các main B75 đều… không rẻ vì nhà sản xuất nhồi nhét nhiều khe cắm PCI và 4 khe cắm RAM (giá từ 1,5 đến hơn 2 triệu đồng). Rất may “đa phần” nghĩa là vẫn có ngoại lệ, đó chính là B75M-DGS – bản cắt giảm người dùng mong chờ đến từ hãng bo mạch chủ bán chạy thứ 3 thế giới trong hai năm 2010 và 2011 - ASRock. Giá bán lẻ của ASRock B75M-DGS sẽ là 1.390.000 VNĐ, còn thấp hơn khá nhiều so với H61M/U3S3 trước kia.
Một vài thông số quan trọng:
- CPU: Supports 3rd and 2nd Generation Intel® Core™ i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron in LGA1155 Package
- Chipset: Intel B75
- Memory: 2 x DDR3 (Dual Channel), max 16 GB, supports 2200/1600/1333/1066
- Audio: 5.1 CH HD Audio (Realtek ALC662 Audio Codec)
- LAN: Realtek RTL811E Gigabit LAN
- Slots: 1 x PCI Express 3.0 x16 slot; 1 x PCI Express 2.0 x1 slot
- SATA: 1 x SATA 6.0 Gb/s connector; 3 x SATA 3.0 Gb/s connector
Rear Panel I/O:
- 1 x PS/2 Mouse Port
- 1 x PS/2 Keyboard Port
- 1 x D-Sub Port
- 1 x DVI-D Port
- 4 x Ready-to-Use USB 2.0 Ports
- 2 x Ready-to-Use USB 3.0 Ports
- 1 x RJ-45 LAN Ports with LED (ACT/LINK LED and SPEED LED)
- HD Audio Jack: Line in / Front Speaker / Microphone
- 1 x PS/2 Keyboard Port
- 1 x D-Sub Port
- 1 x DVI-D Port
- 4 x Ready-to-Use USB 2.0 Ports
- 2 x Ready-to-Use USB 3.0 Ports
- 1 x RJ-45 LAN Ports with LED (ACT/LINK LED and SPEED LED)
- HD Audio Jack: Line in / Front Speaker / Microphone
ASRock B75M-DGS
Vỏ hộp sử dụng thiết kế quen thuộc của ASRock, thể hiện 3 tính năng nổi bật XFast LAN, XFast USB và XFast RAM. Nếu như XFast LAN không quá quan trọng thì 2 tính năng còn lại có tính ứng dụng và hiệu quả rõ rệt.
Mặt sau của hộp thể hiện các công nghệ và tính năng mà B75M-DGS hỗ trợ như PCI-E 3.0, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start…
Bên cạnh hộp đưa các thông tin chi tiết về các cổng giao tiếp, phần cứng hỗ trợ.
Phụ kiện kèm theo rất đơn giản: sách hướng dẫn, chặn main, 1 cáp SATA2 và 1 cáp SATA3.
Bo mạch sử dụng tông màu tối làm chủ đạo với board mạch màu nâu café và các khe cắm đều màu đen. Mặc dù cố cắt giảm tối đa những thứ không cần thiết nhưng chất lượng linh kiện vẫn được giữ nguyên để đảm bảo tuổi thọ và độ ổn định: full tụ rắn, choke lọc nguồn.
Điểm làm tôi chú ý đầu tiên là thiết kế 3 1 1 phase cấp điện: 3 cho CPU, 1 cho iGPU và 1 cho bộ khiển RAM IMC. Nhiều main B75 khác có 4 phase CPU nhưng với tầm giá thế này, ASRock chủ yếu nhắm đến người dùng phổ thông chạy chip G hoặc cùng lắm là i3 nên họ mạnh tay cắt bớt 1 phase. Người dùng cũng nên hạn chế cắm chip i5 vì tải lên từng phase sẽ quá lớn, không đảm bảo tính ổn định lâu dài của hệ thống.
3 phase CPU và 1 phase iGPU “chơi chung” với nhau, nằm thành 1 hàng phía trên socket. Riêng phase IMC nằm lẻ loi trơ trọi một mình. Mỗi phase được trang bị 2 mosfet đóng/mở điện.
Nếu như trên 1 số main H61M giá rẻ trước kia, ASRock cắt giảm luôn choke lọc nguồn cho CPU thì đối với B75M-DGS họ lại giữ lại. Đây là quyết định hết sức hợp lý bởi ở phân khúc này thường người dùng nhắm đến các bộ nguồn giá rẻ, nhiễu cao nên vai trò của choke lọc cực kì quan trọng. Nếu tinh ý sẽ thấy ASRock thể hiện sự tỉ mỉ khi xoay chiều chốt dây nguồn 4-pin sang bên cạnh. Một số hãng khác vẫn để chốt này xoay lên trên, khiến việc tháo lắp dây nguồn cực kì khó khăn với các vỏ case giá rẻ nguồn đặt trên.
Điểm hơn của chipset B75 so với H61 là hỗ trợ 4 khe RAM, nhưng B75M-DGS hướng đến người dùng phổ thông nên ASRock chỉ trang bị 2 khe cắm RAM. Dù sao thì 2 x 2GB hoặc 2 x 4GB cũng đã quá đủ (thậm chí thừa thãi) cho nhu cầu của người dùng bình thường. Số phase cấp nguồn cho RAM cũng theo đó giảm từ 2 xuống còn 1. Một số bo mạch chủ của hãng khác cũng giảm bớt 2 khe RAM nhưng họ vẫn giữ nguyên 2 phase nguồn, có lẽ là hơi thừa.
B75M-DGS hỗ trợ các mức xung nhịp 2200/1600/1333/1066. Riêng mức 2200 chỉ hỗ trợ nếu cắm CPU i7 3770K. Mức 1600 cũng chỉ hỗ trợ với CPU Ivy Bridge, còn Sandy Bridge chỉ nhận 1333 và 1066.
Khe PCI-Express 3.0 được quản lý bởi chipset B75, không phải thông qua IC như dòng Chipset Series 6, chẳng ngại bất kì VGA khủng nào hiện nay.Do hạn chế về kích thước của chuẩn M-ATX nên chỉ có thể nhét thêm một khe PCI nữa và ASRock quyết định chọn PCI Express 2.0 x1, vì đa phần các card âm thanh và card wirefire đời mới đều dùng giao tiếp này.
Pin Cmos vẫn nằm ở vị trí “đắc địa” bên dưới khe cắm VGA. Nếu chạy card đồ họa tản nhiệt 2 slot thì hơi bất tiện mỗi lần clear cmos vì phải tháo VGA. Được cái chipset B75 không cho OC nên người dùng cũng ít khi vọc vạch Bios.
Tản nhiệt chipset đơn giản luôn là đặc điểm của các dòng main tầm thấp, thường chỉ là một miếng nhôm cắt dọc để tăng diện tích tiếp xúc với không khí. Trừ yếu tố thẩm mĩ ra, đối với chipset B75 không cho OC thì điều này không ảnh hưởng lắm vì nhiệt lượng tỏa ra không nhiều, vẫn đảm bảo được nhiệt độ.
B75M-DGS trang bị 4 cổng SATA trong người dùng, trong đó có 1 cổng SATA3 (màu xám) và 3 cổng SATA2 (màu đen). Những ai đã hoặc đang sử dụng SSD hẳn đều biết cài hệ điều hành và ứng dụng vào ổ SSD SATA3 chạy “phê” hơn HDD như thế nào. Giá của SSD hiện cũng khá ổn, một số ổ 60 GB thậm chí chỉ tương đương HDD 250 GB.
Một cổng USB 3.0 chờ sẵn nằm cạnh đầu cấp 24-pin, để lắp cable chia ra 2 cổng USB ở mặt trước thùng máy (nếu có). Nếu ASRock làm cổng này màu xanh cho người dùng dễ nhận biết thì hợp lý hơn.
Chip âm thanh B75M-DGS sử dụng là Realtek ALC662 (hỗ trợ 5.1 CH HD Audio) thay vì ALC887 hỗ trợ 7.1. Thường đa số người dùng hiện nay đều sử dụng bộ loa 2.1 hoặc xịn nhất là 5.1, âm thanh 7.1 chỉ gặp ở một số tai nghe chơi game “đỉnh” đắt tiền.
B75M-DGS sử dụng chip mạng Realtek RTL8111E chứ không phải Atheros ít được ưa chuộng hơn.
B75M-DGS có 3 chân cắm fan: 1 cho CPU và 2 cho fan lưu thông của thùng máy. Vị trí các chân cắm này khá hợp lý để dây không phải đi vòng vèo trong case: chân cắm fan CPU nằm ngay phía trên khu vực socket; 1 chân cắm fan nằm về phía khu vực I/O, ngay gần quạt hút ra đằng sau thùng máy (nếu có); chân còn lại nằm ở góc dưới cùng bên phải của main, dễ dàng cắm quạt hút vào ở mặt trước case (nếu có).
B75M-DGS hỗ trợ xuất 2 màn hình qua cổng DVI (độ phân giải tối đa 1920 x 1200) và D-sub (độ phân giải tối đa 2048 x 1536). Đây là 2 cổng xuất hình thông dụng nhất hiện nay, bất kì màn hình máy tính hay TV nào cũng có. Đáng tiếc là không có cổng HDMI để xuất cả hình lẫn âm, trong khi trên main có vị trí chờ cho cổng này. Những ai có nhu cầu sử dụng TV chắc hẳn sẽ gặp thêm chút ít phiền toái.
Với 4 cổng USB trên H61, nhiều khi người dùng cảm thấy thiếu, nhất là khi bàn phím và chuột đã chiếm mất 2 cổng. Đối với B75 thì số cổng USB được nâng lên 6 với sự hiện diện của 2 cổng 3.0 do chipset quản lý. Tuy nhiên có một điều tôi không ưng lắm ở B75M-DGS nói riêng và các main ASRock nói chung, đó là các cổng USB luôn nằm sát cạnh nhau, nhiều khi cắm USB hay USB 3g rất khó và bất tiện. Cá biệt đối với mainboard này còn thừa một khoảng trống rất lớn nhưng ASRock không tận dụng.
Bios UEFI
ASRock phát triển giao diện UEFI của họ theo hướng đơn giản, gần gũi với người dùng. Ngay cả mới lần đầu vọc vạch bios, người dùng có thể nhanh chóng làm quen nhờ tính thân thiện và phân chia mục hợp lý. Mục “Main” thể hiện thông số của mainboard, CPU và RAM. Đặc biệt tùy chọn “System Browser” khá hữu ích, cho biết các khe cắm nào đang được sử dụng.
Mục OC Tweaker chứa đủ các tùy chọn ép xung cho RAM và iGPU: tăng giảm vol, kéo xung nhịp... Phần chỉnh chọt thông số cho CPU tuy có nhưng hơi vô dụng vì mainboard B75 không hỗ trợ ép xung CPU. Tôi đang dùng chip Ivy Bridge i5 3570K nên có thể đẩy xung RAM lên 1600 (nếu là chip Sandy Bridge thì chỉ nhận 1333 và 1066).
Giống như các sản phẩm khác của ASRock, B75M-DGS cung cấp 3 profile để người dùng lưu thông số thiết lập, có thể gọi ra chỉ bằng 1 cái click chuột.
Trong mục “Advanced”, người dùng có thể tìm thấy tất cả các thiết lập như tắt/bật chức năng tự động hạ xung, thiết lập AHCI/IDE, tắt/bật Rapid Start và Smart Connect, tắt bật các cổng USB…
Phần “H/W Monitor” theo dõi nhiệt độ và thiết lập tốc độ cho các quạt tản nhiệt. Người dùng có thể tăng giảm tốc độ quạt để ưu tiên nhiệt độ tốt hoặc im lặng tối đa.
Mục “Boot” cho phép thiết lập thứ tự ưu tiên boot của các thiết bị HDD, USB, CD-ROM.
Tính năng cài đặt mật khẩu bảo mật trong mục “Security”:
Nếu cảm thấy không ưng ý với các thiết lập vừa thay đổi, người dùng có thể hủy chúng hoặc load thiết lập mặc định của bios.
Một số phần mềm và tính năng hữu dụng
XFast 555: XFast USB – XFast RAM – XFast LAN
Bộ 3 tính năng tăng tốc XFast được ASRock cung cấp các sản phẩm bo mạch chủ của họ, cả Intel lẫn AMD. XFast RAM tận dụng bộ nhớ RAM còn thừa làm page file thay cho ổ cứng, chạy ứng dụng nhanh hơn rất nhiều. XFast USB đúng như cái tên: tăng tốc độ cho USB. Còn XFast LAN thì tôi không có điều kiện thử nghiệm, cũng không thấy ai thảo luận về nó, nhưng đối với người dùng gia đình thì chắc tính năng này ít quan trọng. Các game hiện nay chủ yếu đều chơi online cả.
Dehumidifier
Độ ẩm cao là một trong những kẻ thù lớn nhất của linh kiện máy tính. Đặc biệt sau những chuyến đi xa, máy tính không được khởi động trong một thời gian dài sẽ bị nhiễm ẩm và khả năng hư hại là rất cao. Đây cũng chính là một phần nguyên nhân khiến các thiết bị điện tử ít được sử dụng rất chóng hỏng. Nhằm giải quyết hiện tượng này, ASRock thêm vào tính năng Dehumidifier (chống ẩm) cho các bo mạch chủ của họ. Khi kích hoạt tính năng này trong bios, máy tính sẽ tự khởi động theo chu kì để tự làm khô. Chu kì khởi động, thời gian chạy và tốc độ của có thể được điều chỉnh dễ dàng trong Bios -> H/W Monitor -> Dehumidifier Function.
Online Management Guard (OMG)
Tính năng này được ASRock cung cấp để hỗ trợ các bậc phụ huynh trong việc quản lý thời gian truy cập internet của con cái. Với ASRock OMG, người lớn có thể dễ dàng cài đặt giờ tắt/bật internet để ngăn chặn trẻ nhỏ sử dụng mạng vô tội vạ. Điểm đặc biệt của tính năng này là thiết lập trong Bios (có cài đặt password) và ngắt internet bằng phần cứng, nên các quy tử vô phương unlock bằng phần mềm hay mánh khóe.
Internet Flash
Internet Flash tự động tìm kiếm và cập nhật bản Bios mới nhất ngay trong giao diện UEFI, không cần phải vào windows tải về rồi thực hiện các bước lằng nhằng. Người dùng có thể tìm thấy Internet Flash trong mục Bios -> Advanced -> Instant Flash.
Thử nghiệm hiệu năng
|
Cấu hình thử nghiệm
Bo mạch chủ: ASRock B75M-DGS
Bộ xử lý: Intel Core i5-3570K (3,4 GHz)
Tản nhiệt: NZXT Havik 140
Card đồ họa: MSI GTX 560 Ti Twin Frozr II OC
Bộ nhớ trong: 2x 4GB Kingston HyperX T1 1866 9-11-9 (set về 1600 c9)
Ổ cứng: SSD Kingston HyperX 240GB
Nguồn: Seasonic X660 |
Tôi sẽ tiến hành benchmark vài phần mềm và game thông dụng để so sánh hiệu năng giữa B75M-DGS và bo mạch chủ tầm cao cấp Z77 Fatal1ty Professional.
3DMark Vantage
3DMark 11
Metro 2033 (DX 11)
Dirt 3 (DX 11)
Sleeping Dogs (DX 11)
XFast USB
Thử nghiệm tốc độ trước và sau khi bật XFast USB với một chiếc USB 4 GB bằng 2 phần mềm Crystal DiskMark và ATTO Disk Benchmark, tốc độ quả thực có tăng lên không ít. Cụ thể: Crystal DiskMark cho kết quả tốc độ read tăng từ 20,85 đến 23,93 MB/s với XFast USB (khoảng 15%), nhưng tốc độ write thì vẫn giữ nguyên. ATTO Disk Benchmark cũng cho kết quả tương tự.
XFast USB Off
XFast USB On
XFast RAM
Trước khi nói về hiệu quả của XFast RAM, tôi xin được giải thích lại một chút về page file. Trong quá trình hoạt động, Windows sử dụng một phần dung lượng ổ cứng làm bộ nhớ ảo, gọi là page file. Nếu máy tính thiếu RAM, các page file này sẽ được sử dụng thay thế cho lượng RAM bị thiếu. Nhiều ứng dụng còn bắt buộc sử dụng song song page file và RAM để chống tràn ngay cả khi hệ thống dư dả RAM. Điều này làm suy giảm đáng kể hiệu năng, là nguyên nhân gây khó chịu khi sử dụng các máy tính ít RAM, do tốc độ HDD rất chậm so với RAM, đặc biệt là tốc độ truy xuất nhỏ 4K rất cần thiết cho các tác vụ của windows. Thậm chí, đối với các ổ cứng thể rắn SSD có vòng đời tính bằng chu kì ghi/xóa, việc windows sử dụng page file liên tục sẽ rút ngắn cực nhanh tuổi thọ của ổ.
XFast RAM chính là giải pháp ASRock đưa ra cho vấn đề này. Phần mềm sử dụng chính một phần dung lượng RAM để tạo ổ đĩa ảo chứa page file. Nhờ đó tốc độ page file nhanh không khác gì RAM, giảm tối đa hiện tượng ứng dụng chạy chậm vô cớ, đồng thời bảo vệ tuổi họ cho SSD. Người dùng không cần phải trang bị quá nhiều RAM để sử dụng tiện ích này, chỉ cần 4 GB và share 1 GB tạo ổ page file là đủ vì XFast RAM rất linh hoạt, giải phóng page file không cần thiết cực nhanh.
Do ổ cứng tôi đang sử dụng là SSD Kingston HyperX 240 GB tốc độ cao nên thực tế sử dụng XFast RAM không đem lại nhiều khác biệt, nhưng tiện ích này vẫn tiết kiệm cho tôi tới 8 GB dung lượng page file ở phân vùng ổ C cài hệ điều hành.
Khác biệt tốc độ giữa SATA2 và SATA3 với SSD
Chiếc SSD tôi sử dụng là Kingston HyperX 240GB, đã cài hệ điều hành và rất nhiều software, dung lượng đã sử dụng chiếm 92%. 2 phần mềm Crystal DiskMark và ATTO Disk Benchmark đều ghi nhận tốc độ của SSD trên SATA2 giảm đi gần nửa.
SATA2
SATA3
Thời gian boot windows 7 cũng bị chậm đi.
Kểt luận
Chipset B75 vốn hướng đến các đối tượng là các doanh nghiệp quy mô nhỏ do hỗ trợ bộ công cụ Small Business Advantage của Intel. Tuy nhiên với mức giá rất tốt của ASRock B75M-DGS thì người dùng phổ thông đã có thể dễ dàng tiếp cận với B75. Giờ đây chỉ cần chưa đến 1,4 triệu đồng người dùng vẫn có cơ hội trải nghiệm hiệu năng vượt trội của SSD so với ổ cứng truyền thống cũng như các giao tiếp SATA3/USB 3.0 mới nhất. Để kết thúc, tôi xin dẫn lại luận điểm đã nêu ở đầu bài viết:
“Khách hàng thuộc phân khúc phổ thông là những người có hầu bao eo hẹp, yêu cầu hiệu năng cao nhất có thể đối với số tiền bỏ ra. Bộ xử lý và card đồ họa cần được ưu tiên hàng đầu, nên xu hướng chọn mua bo mạch chủ là phải càng rẻ càng tốt, bất kì tính năng thừa thãi nào cũng có thể coi là một điểm trừ: nhiều phase điện, nhiều khe cắm RAM, nhiều khe cắm VGA, tản nhiệt chipset và mosfet hoành tráng…”
Sản phẩm được phân phối bởi FPT, có giá bán lẻ là 1.390.000 VNĐ.
Ưu:
- Full tụ rắn, có choke lọc nguồn giúp main hoạt động bền bỉ và ổn định.
- Vị trí chân cắm fan hợp lý, tránh được dây fan lòng thòng trong case.
- Thêm 4 cổng USB 3.0 và 1 cổng SATA3 do chipset B75 hỗ trợ.
- Khe cắm PCI Express 3.0 x16 không ngán bất kì VGA mạnh nào.
- BIOS UEFI giao diện thân thiện, dễ tương tác, sử dụng được cả bàn phím và chuột.
- Cắt giảm hợp lý, giá quá tốt. Phù hợp với nhu cầu của người dùng phổ thông sử dụng chip G hoặc i3. - Người dùng không nên cắm các bộ xử lý i5 trở lên.
Nhược:
- Không có cổng HDMI.
- Các cổng USB ở bảng I/O nằm quá sát nhau.
Tin cùng chuyên mục
Xem theo ngày
NỔI BẬT TRANG CHỦ
-
Cuối cùng Google cũng cho đổi địa chỉ Gmail mà không phải tạo tài khoản mới, ai dùng mail từ thời “trẻ trâu” chắc mừng lắm
Một thay đổi được chờ đợi từ lâu khi người dùng Gmail có thể đổi địa chỉ email mà không cần tạo tài khoản mới.
-
Giá RAM tăng quá cao, ASUS cân nhắc tự sản xuất DRAM từ 2026
