Dịch vụ đóng gói chip EMIB của Intel sắp chốt các hợp đồng trị giá hàng tỷ USD mỗi năm

Các dịch vụ đóng gói chip tiên tiến của Intel đang được xem là một lựa chọn khả thi thay thế cho công nghệ CoWoS của TSMC. Tình trạng hạn chế nguồn cung đang buộc các khách hàng fabless (không có nhà máy sản xuất) tại Mỹ phải tìm kiếm các lựa chọn khác, và giải pháp EMIB của Intel đang nổi lên như một ứng viên sáng giá.

Đóng gói chip tiên tiến đã trở thành yếu tố then chốt thúc đẩy sức mạnh tính toán trong các kiến trúc AI hiện đại. Cùng với chất bán dẫn, các giải pháp như CoWoS được coi là cực kỳ quan trọng đối với các công ty như NVIDIA và AMD. Tuy nhiên, khi cơn sốt AI bùng nổ, nhu cầu về CoWoS và các công nghệ phái sinh tăng vọt đã tạo ra nút thắt cổ chai về nguồn cung, cần thời gian để giải quyết. Trong bối cảnh đó, khách hàng đóng gói chip đang xem EMIB của Intel là một lựa chọn dự phòng phù hợp, khiến Intel báo cáo nhu cầu có thể mang lại doanh thu hàng tỷ USD.

Giám đốc tài chính của Intel, David Zinsner, cho biết: "Ban đầu, tôi nghĩ về các hợp đồng này ở mức hàng trăm triệu USD, nhưng giờ đây chúng tôi đang sắp hoàn tất một số thỏa thuận có giá trị hàng tỷ USD mỗi năm." Nhu cầu tìm kiếm EMIB đã xuất hiện từ đầu năm, đặc biệt sau khi CEO NVIDIA, Jensen Huang, dành lời khen ngợi cho các giải pháp đóng gói của Intel trong thông báo thỏa thuận trị giá 5 tỷ USD. Một trong những lý do chính khiến EMIB và EMIB-T nhận được sự quan tâm lớn gần đây là do năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến của Intel không bị hạn chế.

Ngoài những lợi thế công nghệ mà EMIB mang lại, khả năng tiếp cận năng lực sản xuất là một điểm bán hàng lớn cho các nhà sản xuất fabless. Một báo cáo từ DigiTimes tiết lộ rằng niềm tin vào các giải pháp đóng gói tiên tiến của Intel đã tăng đáng kể gần đây, nhờ sự hợp tác chặt chẽ của công ty với các nhà cung cấp đế IC tại Nhật Bản và Đài Loan. Các nhà cung cấp của Intel được cho là đang tăng cường năng lực sản xuất, với hy vọng tận dụng nhu cầu sắp tới đối với các sản phẩm đóng gói, cho thấy sự chuyển đổi từ khái niệm sang khối lượng đặt hàng thực tế.

Các công nghệ EMIB và EMIB-T của Intel hiện được xem là lựa chọn khả thi cho các giải pháp ưu tiên hiệu quả chi phí, quy mô vật lý lớn và tính linh hoạt trong thiết kế, hơn là băng thông đỉnh tuyệt đối. Các chip ASIC, SoC di động và chip tùy chỉnh là những ứng viên chính để áp dụng dịch vụ đóng gói của Intel. Hiện tại, các báo cáo cho thấy NVIDIA đang xem xét EMIB cho chip Feynman của mình, trong khi Apple, MediaTek và Qualcomm có thể áp dụng nó cho các giải pháp chip tùy chỉnh của họ. Một điểm bán hàng quan trọng khác cho dịch vụ đóng gói tiên tiến của Intel là tập trung mạnh vào sản xuất trong nước. Hiện tại, Mỹ không có cơ sở đóng gói tiên tiến nào ngoài Intel, điều này có nghĩa là các nhà sản xuất fabless đặt hàng với TSMC Arizona sẽ phải vận chuyển các giải pháp "chưa hoàn thiện" sang Đài Loan để đóng gói. Giải pháp EMIB của Intel lấp đầy khoảng trống này, một trong những lý do khiến nhu cầu đóng gói back-end của công ty tăng mạnh trong nửa cuối năm 2026.