Hội thảo ra mắt card đồ họa mới của AMD tại Việt Nam: Nhiều bùng nổ đột phá

Nội Tâm,

Điểm nhấn của buổi hội thảo là việc ra mắt R9 Fury X - card đồ họa đơn nhân mạnh nhất của AMD - sản phẩm đầu tiên ứng dụng công nghệ bộ nhớ HBM.

Ngày 9/7/2015, tại thành phố Hồ Chí Minh người khổng lồ đỏ AMD đã thực hiện lời hứa tại triển lãm game E3 2015, chính thức mang sản phẩm mới đến Việt Nam trước sự chứng kiến của các phóng viên, blogger và game thủ tại Việt Nam.

Dòng sản phẩm card đồ họa thế hệ mới được AMD đánh giá là bước ngoặt lớn, đem tới khả năng chơi game tuyệt vời trên màn hình độ phân giải cao, trải nghiệm thực tế ảo VR chân thực, hỗ trợ DirectX 12, và đặc biệt là mức giá vô cùng phải chăng.

Nội dung buổi hội thảo được thuyết trình bởi Ryan Sim - giám đốc kênh bán hàng của AMD tại khu vực ASEAN, chịu trách nhiệm quản lý cả bộ phận bán hàng và tiếp thị của mảng kênh phân phối tại các nước trong khu vực. Điều này thể hiện sự quan tâm của AMD đối với thị trường Việt Nam cũng như tham vọng trở lại của họ.

AMD R9 Fury X: Cuộc cách mạng đồ họa với công nghệ HBM (High Bandwidth Memory)

Điểm nhấn của buổi hội thảo là hệ thống sử dụng R9 Fury X - card đồ họa đơn nhân mới nhất và mạnh nhất của AMD. Định vị là sản phẩm cao cấp nhất thời điểm hiện tại của đoàn quân đỏ, Fury X được AMD trang bị sẵn tản nhiệt nước giống như R9 295x2 của thế hệ trước.

Thế nhưng điểm đặc biệt nhất của Fury X không nằm ở hiệu năng, cũng không phải tản nhiệt nước mà là việc ứng dụng đầu tiên công nghệ bộ nhớ High Bandwidth Memory (HBM), cho băng thông cao hơn gấp nhiều lần chuẩn GDDR5 hiện nay. Giải thích một cách vắn tắt, nguyên lý của HBM là xếp chồng 4 lớp chip nhớ DRAM để cho ra bề rộng nhớ lớn gấp 4 lần so với loại 1 lớp truyền thống. Cụ thể trong trường hợp của Fury X, bề rộng nhớ tăng từ 1024 bit lên 4096 bit - gấp hơn 10 lần so với đối thủ.

Chính nhờ bề rộng nhớ lớn khủng khiếp như vậy, AMD có thể hạ xung nhịp bộ nhớ của Fury X xuống còn 500 MHz, tiết kiệm rất nhiều điện năng mà băng thông vẫn gấp 3 lần bộ nhớ xung nhịp 1753 MHz của đối thủ, nhờ đó đem lại lợi thế rất lớn khi chơi game trên các màn hình 2K và 4K - phân khúc mà Fury X đánh vào.

Không chỉ ứng dụng công nghệ mới, bộ nhớ của Fury X còn được sản xuất trên tiến trình 20 nm, cả kích thước lẫn điện năng tiêu thụ đều nhỏ hơn nhiều lần so với bộ nhớ GDDR5 65 nm hiện nay. Nhờ thế thay vì sử dụng nhiều chip nhớ xếp quanh GPU, Fury X đặt bộ nhớ lên cùng die GPU, tiết kiệm rất nhiều diện tích bo mạch, khiến Fury X trở thành flagship đầu tiên mang kích thước hạt tiêu của một card đồ họa HTPC.

Trong giờ nghỉ giữa hội thảo, tôi đã tranh thủ test nhanh nhiệt độ, hiệu năng và khả năng ép xung của Fury X. Nhiệt độ chạy full-load rơi vào tầm 55 độ C, quạt chỉ quay 15%, êm ái và không tiếng động. Không một tản nhiệt khí nào có thể làm được điều này đối với một flagship hiệu năng tầm này.

Về khả năng ép xung, tạm thời tôi chỉ có thể kéo lên mức 1140/550 MHz (xung gốc 1050/500 MHz), điểm Unigine Valley tăng thêm 5,3%. Hi vọng khi cầm trên tay sản phẩm chính thức cho phép tăng điện áp và test game thực tế trên độ phân giải 4K, kết quả sẽ cao hơn.

Điểm số xung nhịp gốc 1050/500 MHz

Điểm số ép xung 1140/550 MHz

R9 và R7 300 Series: Phủ đầu bằng hiệu năng và giá

Theo xu hướng màn hình chơi game ngày càng lớn,độ phân giải ngày càng tăng, một thay đổi rõ rệt của AMD cho R9 và R7 300 Series là việc trang bị bộ nhớ dung lượng lớn hơn. Cụ thể, R7 360 và R7 370 cho phân khúc phổ thông có dung lượng 2 GB; R9 380 cho phân khúc trung cấp có 2 lựa chọn 2 GB hoặc 4 GB; còn phân khúc cao cấp R9 390 và R9 390X lên hẳn 8 GB! Ngoài ra, Ryan Sim cũng nhấn mạnh các công nghệ đáng chú ý như thực tế ảo VR, DirectX 12, OpenGL 4.5 và Vulkan.

Tham khảo bảng giá 1 số mã sản phẩm đã về Việt Nam, R7 360 và R7 370 đang có giá và p/p tương đối tốt. Còn ở phân khúc trung và cao cấp, chúng ta vẫn phải chờ các đối tác của AMD như MSI, PowerColor, Sapphire... đưa hàng về mới có thể đưa ra đánh giá chính xác. Toàn bộ dải sản phẩm mới của AMD sẽ được GenK thực hiện review chi tiết trong thời gian tới.