Dù vẫn sử dụng tiến trình 14nm, Kaby Lake-G lại sở hữu một thiết kế cách mạng với Intel

Theo nguồn tin từ Benchlife, một lộ trình mới của Intel đã được xác nhận với các CPU Kaby Lake-G là những phát súng đầu tiên. Các vi xử lý này sẽ mang công nghệ tiên tiến, khác xa với thiết kế đời cũ trên các CPU phổ thông của Intel. Kaby Lake-G vẫn sử dụng tiến trình 14nm và sẽ sở hữu kết nối PCI Express riêng để kết nối tới GPU gắn ngoài cũng như bộ nhớ HBM2.

Intel gần đây cũng đã xác nhận tại Ngày hội công nghệ và sản xuất Technology and Manufacturing Day là họ sẽ dần chuyển sang một vi kiến trúc đột phá và khác biệt hơn. Cách bố trí trong vi kiến trúc mới này sẽ giúp Intel có thể ghép các thành phần và đế silicon từ nhiều tiến trình khác nhau để kết nối và tạo thành một con chip hoàn chỉnh.

Cách làm này còn giúp Intel tiến xa trong việc tiết kiệm chi phí và tăng hiệu suất hoạt động của CPU, vượt trội so với thiết kế chân đế đơn được sử dụng nhiều năm nay. Các vi xử lý mới cũng sẽ tận dụng cầu kết nối băng thông rộng để liên kết các chân đế với nhau.

Điểm khác biệt giữa một hệ thống nhiều chip và kĩ thuật tích hợp nhiều đế silicon trên một vi mạch là công nghệ cũ có tốc độ kết nối giữa các chân đế khá kém. Kĩ thuật mới được áp dụng không những giúp mang được nhiều đế silicon lên một vi mạch mà còn cải thiện được tốc độ kết nối trong mạch.

Bộ đôi CPU Kaby Lake-G đầu tiên ra mắt sẽ sử dụng kết nối BGA vốn được ứng dụng cho CPU và GPU laptop từ khoảng 2012 tới nay với kích thước vi mạch 58,5 x 31mm. Các CPU Kaby Lake-S cho máy bàn cũng chỉ có kích thước 37,5 x 37,5mm còn Kaby Lake-H cho laptop là 42 x 28mm. Vi mạch của Kaby Lake-G có thể được coi là thuộc dạng cỡ bự.

Cả 2 mẫu CPU này đều có thiết kế lõi tứ. Ngoài ra các CPU này còn được trang bị đồ họa tích hợp GT2 nên tổng điện năng tiêu thụ khá cao, 65W và 100W. Các vi xử lý này cũng không được tích hợp bộ nhớ đệm nên mức tiêu thụ điện năng này được cho là khá kì cục với một CPU laptop 4 nhân trang bị đồ họa GT2. Lí do được đưa ra là vì chúng sẽ được trang bị bộ nhớ băng thông cao HBM2 cũng như GPU rời ở một đế silicon khác.

GPU rời này sẽ được kết nối với CPU thông qua giao thức PCIe x8 Gen 3. Đồng thời, bộ nhớ HBM2 sẽ được sử dụng làm VRAM cho GPU này. Hiện tại, liệu GPU này có được Intel tự phát triển hay sẽ là một phần của thỏa thuận bản quyền giữa Intel và AMD, cho phép Intel sử dụng đồ họa IP của AMD trên CPU của mình.

Ngoài ra, một điểm cần lưu ý là các CPU này sẽ không có PCH tích hợp nhưng sẽ được tích hợp trên bo mạch chủ vì dòng Kaby Lake-G sẽ hướng tới nền tảng 2 chip (CPU và PCH). Hiện tại các thông tin về Kaby Lake-G vẫn còn khá mơ hồ nhưng nếu Intel sử dụng giải pháp đồ họa rời của AMD, hiệu năng đồ họa của các CPU Intel hứa hẹn sẽ sang trang mới.

Tham khảo WCCFTech