Mẫu smartphone này sở hữu những thông số phần cứng hết sức ấn tượng.
CEO Honor, George Zhao, đã xác nhận trên mạng xã hội Weibo (Trung Quốc) rằng Honor Magic V3 sẽ được ra mắt tại Trung Quốc vào ngày 12/7, tức chỉ 2 ngày sau khi Samsung tổ chức sự kiện ra mắt Galaxy Z Fold6 (cũng như Flip6) tại Paris, Pháp.
Kể từ khi ra mắt vào tháng 7 năm ngoái, Honor Magic V2 đã trở thành smartphone gập màn hình lớn mỏng nhất từ trước đến nay. Độ dày 9.9mm khi gập lại của Magic V2 là một thách thức khó vượt qua đối với các đối thủ cạnh tranh, nhưng Honor "không ngủ quên trên chiến thắng".
Thương hiệu này hôm nay đã tiết lộ trên Weibo rằng Magic V3 sắp ra mắt sẽ "nâng cao tiêu chuẩn một lần nữa" về độ mỏng của điện thoại gập. Mặc dù Honor chưa tiết lộ thêm thông tin chi tiết, một nguồn tin rò rỉ trên X cho biết thiết bị này sẽ không mỏng hơn 9mm, nhưng vẫn mỏng hơn người tiền nhiệm. Vì vậy, độ dày của máy có thể nằm trong khoảng từ 9mm đến 9.9mm. So sánh một cách tương quan, đối thủ của Magic V3 là Galaxy Z Fold6 sẽ có độ dày khoảng 12mm.
Nguồn tin này cũng tuyên bố Magic V3 sẽ được trang bị chip xử lý Snapdragon 8 Gen 3, hỗ trợ mạng 5.5G và kết nối vệ tinh tại Trung Quốc, trọng lượng dao động từ 220g đến 229g. Pin của máy sẽ có dung lượng từ 5.000 mAh đến 5.990 mAh và hỗ trợ sạc dây 66W. Ngoài ra, máy còn sở hữu camera "mắt thần đại bàng" 50 MP và cổng USB Type-C "siêu mỏng".
NỔI BẬT TRANG CHỦ
Samsung và cuộc cách mạng AI: Hệ sinh thái toàn diện từ TV đến điện thoại di động đã thay đổi đời sống của người tiêu dùng như thế nào?
Với chiến lược toàn diện, Samsung đã sẵn sàng cho một cuộc cách mạng công nghệ tiếp theo, nơi AI đóng vai trò trung tâm. “Ông lớn" Hàn Quốc chứng minh trí tuệ nhân tạo không chỉ là một tính năng trong các thiết bị, mà còn là cốt lõi trong chiến lược đổi mới của họ.
Nhà sáng lập TSMC nhận định về Intel: Sẽ tốt hơn nếu không cố chen chân vào mảng sản xuất chip, đáng lẽ nên tập trung vào AI