Hé lộ đầu tiên về thông số chip Qualcomm Snapdragon 830

Có thể vẫn còn sớm để nói về Snapdragon 830 – con chip cao cấp mới dự kiến được Qualcomm phát hành vào đầu năm sau. Con chip tiền nhiệm Snapdragon 820 được cung cấp cho các nhà sản xuất thiết bị từ tháng Ba năm nay. Các chuyên gia phân tích kỳ vọng Snapdragon 830 sẽ được phát hành vào khung tháng thời gian tương tự trong năm 2017.

Mới đây, một leakster tuyên bố rằng Giám đốc điều hành của Qualcomm đã xác định Snapdragon 830 sẽ được sản xuất theo quy trình 10nm.

Thông tin này được đăng tải trên mạng xã hội Weibo của Trung Quốc. Tuy nhiên, các chi tiết về thiết kế của Snapdragon 830 đã không được tiết lộ.

Những con chip di động cao cấp nhất hiện nay là Qualcomm Snapdragon 820 và Samsung Exynos 8890 đều được sản xuất dựa trên quy trình 14nm. Điều này có nghĩa là khoảng cách giữa các thành phần bên trong con chip như bóng bán dẫn, điện trở, và tụ điện là 14 nanomet. Khi chuyển sang quy trình sản xuất 10nm, kích thước của các con chip sẽ càng nhỏ hơn nữa, tạo điều kiện cho việc bố trí nhiều chi tiết hơn bên trong chiếc điện thoại.

Các bóng bán dẫn của con chip mới cũng có điện trở thấp hơn, tăng tần số chuyển mạch (tốc độ xử lí) và giảm tiêu thụ điện năng so với chip cũ.

Đối thủ cạnh tranh của Qualcomm là MediaTek cũng đang thiết kế một con chip 10 nhân với tên gọi Helio X30 dựa theo quy trình 10nm. Và chắc chắn rằng Qualcomm sẽ không để mình tụt hậu so với đối thủ, đặc biệt là khi Snapdragon 810 đã từng khiến người dùng thất vọng vì vấn đề quá nhiệt.

Tham khảo: PhoneArena