Sau gần 7 tiếng iFixit mới mổ xong Apple iPhone 7 Plus, tiết lộ pin 2.900 mAh, RAM 3 GB
Hôm nay là ngày cặp đôi iPhone 7/7 Plus được bán ra tại những thị trường đầu tiên. Và để đảm bảo có thể mổ, khám xét nhanh nhất các chi tiết bên trong những siêu phẩm mới của Apple, nhóm chuyên gia của iFixit đã cất công bay sang tận Nhật Bản, một trong những quốc gia bán iPhone sớm nhất thế giới.
Bây giờ chúng ta hãy cùng iFixit khám phá nội thất bên trong chiếc iPhone 7 Plus.
Đầu tiên hãy điểm qua một chút về chiếc iPhone 7 Plus, chiếc iPhone tốt nhất và hiện đại nhất từ trước tới nay của Apple.
iPhone 7 Plus sử dụng chip A10 Fusion cùng với vi xử lý chuyển động M10. Các tùy chọn dung lượng lưu trữ gồm 32 GB, 128 GB và 256 GB. Màn hình của máy có kích thước 5.5 inch độ phân giải 1920 x 1080 pixel. Cụm camera kép phía sau gồm một camera 12 MP góc rộng khẩu độ f/1.8 và một camera 12 MP chụp xa khẩu độ f/2.8, zoom quang 2x và zoom số 10x.
Camera trước có cảm biến 7 MP khẩu độ f/2.2 với khả năng quay video 1080p. Nút home rắn có tích hợp Touch ID và phản hồi bằng hệ thống rung Taptic Engine mới.
Nhìn chung, iPhone 7 Plus lớn và dày hơn một chút so với iPhone 6s Plus (158,2 x 77,9 x 7,3 mm và 158,1 x 77,8 x 7,1 mm). Các tùy chọn màu sắc gồm đen mờ, đen bóng, vàng, bạc và vàng hồng. Dải ăng ten vắt ngang xấu xí ở mặt sau cũng đã bị loại bỏ.
Cổng tai nghe cũng không còn và Apple cung cấp thêm một adapter chuyển từ cổng tai nghe 3.5 mm sang Lightning.
Trước khi mổ xẻ chiếc điện thoại hai mắt này mời các bạn xem ảnh chụp X-quang của nó.
Công việc đầu tiên cần làm là tháo hai chiếc ốc 5 chấu nằm hai bên cổng Lightning.
Để tách tấm màn hình ra khỏi khung máy iFixit cần dùng dụng cụ hút và tách.
Apple dùng rất nhiều keo để kết dính tấm màn hình với khung máy.
Màn hình được mở ngang chứ không mở dọc như các đời iPhone trước.
Nội thất iPhone 7 Plus sau khi mở tấm màn hình. iFixit chia sẻ rằng họ đã may mắn khi không làm đứt cáp màn hình nằm dọc ở giữa cạnh phải.
Đây là tấm che bảo vệ cáp kết nối giữa pin và màn hình, nó được cố hình bởi 4 con ốc 3 chấu.
Đây là tấm che bảo vệ cáp màn hình. Có thể thấy Apple sử dụng rất nhiều ốc ba chấu để định vị các linh kiện bên trong.
Đây là miếng nhựa che chắn khe loa bên trái, vị trí này trước đây thuộc về jack cắm tai nghe 3.5 mm, miếng nhựa thôi nhé không phải là chiếc loa thứ hai đâu.
Còn đây là bộ rung Taptic Engine. Linh kiện này đảm nhiệm việc phản hồi những cú nhấp vào nút home của bạn. Có ba mức rung khác nhau.
Pin được gắn chặt vào khung máy bằng ba miếng keo.
Sau khi gỡ hết ba miếng keo chúng ta có thể tháo pin ra khỏi khung máy.
Đây là pin iPhone 7 Plus. Theo các thông số trên pin mà iFixit đọc được thì pin iPhone 7 Plus có dung lượng 2.915 mAh (3,82 V - 11,1 Wh) lớn hơn một chút so với pin 2.750 mAh của iPhone 6s Plus.
Tiếp theo, cụm camera kép của iPhone 7 Plus được tháo ra. Hai camera với hai cảm biến, hai ống kính, hai bộ ổn định hình ảnh quang học và hai cáp nối riêng rẽ hoàn toàn.
Cả hai camera đều có cảm biến 12 MP, một góc rộng (giống như camera iPhone 7) và một chụp xa. Và đương nhiên cả hai camera đều có cảm biến mới với tốc độ nhanh hơn 60% và sử dụng điện năng hiệu quả hơn 30% so với cảm biến cũ.
Bằng cách chụp x-quang, iFixit phát hiện ra 4 miếng kim loại bố trí xung quanh một camera. Đó là các tấm nam châm có tác dụng hỗ trợ hoạt động chống rung quang học.
Trước khi tháo bo mạch cần tháo ăng ten, cáp và các linh kiện ăng ten.
Bắt đầu tháo bo mạch chủ ra khỏi khung.
Tấm màu đen dán trên bo mạch chủ là tấm keo tản nhiệt.
Đây là mặt trên bo mạch của iPhone 7 Plus sau khi đã gỡ hết các tấm tản nhiệt hoặc lớp nhôm bảo vệ. Trên bo mạch gồm: vi xử lý Apple A10 Fusion APL1W24 và RAM 3GB của Samsung, modem LTE của Qualcomm, chip sóng của Skyworks và các bộ phận khuếch đại nguồn của Avago (ô xanh lá và xanh dương).
Lật phía sau lên chúng ta có thể thấy bộ nhớ trong 128GB của Toshiba, chip Wi-Fi của Murata, chip NFC của hãng NXP, chip quản lý năng lượng của Qualcomm và các chip sóng của Qualcomm (các màu xanh dương, xanh đậm và tím).
Các linh kiện khác trên mặt này gồm chip âm thanh của Cirrus Logic và các thành phần khác của các hãng Cirrus Logic, Lattice Semiconductor, Skyworks (xanh lá và xanh dương), Avago và NXP.
Cuối cùng là những con chip khác của TDK EPCOS và Texas Instruments (màu cam và màu vàng).
Gỡ loa ngoài ra khỏi khung iPhone 7 Plus.
Loa ngoài của iPhone 7 Plus giống hệt loa iPhone 6s Plus.
Những điểm tiếp xúc giữa loa và khung máy có thêm gioăng cao su để đảm bảo khả năng chống nước.
Một micro được đặt ở khe loa bên trái.
Màng loa được thiết kế theo kiểu dốc ngược ra ngoài để ngăn nước thâm nhập.
Toàn bộ bảng mạch ở phần dưới của máy, chứa cổng Lightning, loa ngoài, micro và cáp nối. Trên 6s Plus, Apple dùng keo để hạn chế nước thâm nhập còn trên 7 Plus thì họ dùng đệm cao su để chống nước hiệu quả hơn
Apple áp dụng một vài mẹo để nước không thể xâm nhập vào iPhone 7 Plus.
Lỗ đẩy khay SIM ra được bổ sung thêm một gioăng cao su.
Khay SIM cũng có một gioăng cao su bổ sung.
Tiếp theo loa thoại được tháo ra, đây là lần đầu Apple tích hợp loa ngoài và loa thoại giúp cho iPhone 7 và 7 Plus có hai loa ngoài.
Cáp loa ngoài, camera trước được bố trí khá rối rắm.
Camera trước, micro, cảm biến tiệm cận và cảm biến ánh sáng, loa ngoài và loa thoại.
Nút Home cảm ứng với cơ chế hoạt động mới của iPhone 7 Plus nhìn từ dưới lên. Không có bộ phận chuyển động và được gắn chặt vào khung máy bởi rất nhiều ốc vít.
Cận cảnh nút home nhìn từ dưới lên.
Nút Home tháo ra khỏi khung máy.
Đây là ảnh chụp X-quang nút home mới. Không còn cơ chế vật lý nên nút home tránh được việc bị hỏng khi bị nhấn quá nhiều hoặc quá mạnh.
Các nút đều được trang bị thêm gioăng cao su, đảm bảo chống nước tốt nhất. Hai nút tăng giảm âm lượng được gắn chặt vào khung máy.
Và cuối cùng, sau gần 7 tiếng đồng hồ làm việc vất vả các kỹ sư iFixit đã hoàn thành việc mổ chiếc iPhone 7 Plus.
NỔI BẬT TRANG CHỦ
Lần đầu tiên Apple tổ chức sự kiện không phải ở Mỹ
Apple chính thức xác nhận tổ chức sự kiện ra mắt sản phẩm phần cứng mới tại Battersea Power Station, thủ đô Luân Đôn, Anh vào ngày 7/5 sắp tới.
Đây là Xperia 1 VI: Camera "sánh ngang máy ảnh full-frame", chip Snapdragon 8 Gen 3, tỷ lệ 19.5:9 mới, vẫn có jack 3.5mm
