LeEco chuẩn bị tung smartphone RAM 6 GB, chip Snapdragon 821 vào ngày 21/9 tới

Billvn , Theo Trí Thức Trẻ

LeEco - một nhà sản xuất smartphone của Trung Quốc - được cho là đang chuẩn bị tung ra thị trường một chiếc điện thoại thông minh sử dụng chip Snapdragon 821 mới nhất của Qualcomm.

Tiếp theo Asus, Google, LeEco (Trung Quốc) cũng đang có ý định ra mắt một chiếc smartphone sử dụng vi xử lí Snapdragon 821.

LeEco (trước đây được biết đến với tên gọi LeTV) sẽ trình làng một chiếc smartphone cao cấp dựa trên vi xử lí Sanpdragon 821 trong thời gian tới. Thiết bị có thể được gọi là LeEco Le 2S Pro, Le 3 Pro hoặc Le Pro 3.

Theo thông tin mới nhất, LeEco sẽ tổ chức một sự kiện giới thiệu sản phẩm mới vào ngày 21 tháng 9 này tại Trung Quốc.

Trước đó, ZenFone 3 Deluxe của Asus được xem là chiếc smartphone đầu tiên có mặt trên thị trường với vi xử lí Snapdragon 821 mới nhất của Qualcomm. Đây là con chip được cải tiến từ Snapdragon 820 với hiệu năng cao hơn và tiết kiệm năng lượng hơn.

Dự kiến, chiếc điện thoại mới của LeEco sẽ sở hữu RAM 6 GB, bộ nhớ trong 64 GB. Máy được trang bị một camera chính 16 MP và một thỏi pin có dung lượng lên đến 5.000 mAh.

Mặc dù dung lượng pin khá lớn nhưng các nguồn tin cho biết thiết bị chỉ dày có 7mm. Còn khoảng 9 ngày nữa (theo dự kiến) là chúng ta đã có thể xác nhận lại tính chính xác của các tin đồn liên quan đến thiết bị này.

Tham khảo: PhoneArena

Bình luận