CPU Skylake bị cong không kém gì iPhone 6, nguyên nhân tới từ quạt tản nhiệt

    Dee Tee,  

    Lại thêm 1 trường hợp các sản phẩm công nghệ bị cong vênh, nhưng lần này nó không tới từ Apple.

    Nạn nhân của chúng ta là những CPU dòng Skylake mới nhất do Intel sản xuất. Theo một số phản ánh của người dùng, vi xử lý trong máy tính của họ đã bị bẻ cong và không thể tiếp tục sử dụng. Nguyên nhân có lẽ tới từ các quản tản nhiệt (HSF) do bên thứ 3 sản xuât, chúng gây ra áp lực nhiều hơn cho phép lên bộ vi xử lý của Intel.

    Các báo cáo này tới từ trang PC Games Hardware tiếng Đức. Hiện tượng cong vênh xảy ra khi người dùng di chuyển máy tính của họ, các va chạm đột ngột có thể ảnh hưởng tới quạt tản nhiệt và gián tiếp kiến CPU bị cong. Games Hardware nghi ngờ rằng, chính việc Skylake mỏng hơn các thế hệ trước, và các sản phẩm mainboard cho Skylake sử dụng Socket LGA1151 không có nhiều thay đổi, nên một số người vẫn sử dụng chung các HSF của thế hệ cũ.

     Đế của Chip bị cong do quạt tản nhiệt không chuẩn gây ra.

    Đế của Chip bị cong do quạt tản nhiệt không chuẩn gây ra.

    Tuy vậy, chỉ một chút khác biệt cũng đủ gây ra hư hỏng cho vi xử lý. Vậy lỗi thuộc về ai? Intel, người dùng hay các hãng sản xuất HSF? Mọi thứ vẫn chưa được làm rõ. Socket LGA1151 của Intel có hầu hết các thông số giống với các socket 1150 và 1155 trước đây, theo đó vi xử lý này có thể chịp được áp lực khoảng 23 kgf. Đây là lý do các nhà sản xuất không hề bận tâm tới việc điều chỉnh thiết kế sao cho phù hợp với độ mỏng của Skylake.

     Chân Socket cũng bị ép cong theo...

    Chân Socket cũng bị ép cong theo...

    Intel cũng đã xác nhận trên Tom's Hardware rằng CPU này mỏng hơn so với dòng chip trước đó của hãng. Họ cũng chỉ mới nhận ra điều này cách đây không lâu, và đang tiến hành điều tra các vấn đề liên quan.

     Lý do chính là do phần đế của Skylake mỏng hơn 1 chút.

    Lý do chính là do phần đế của Skylake mỏng hơn 1 chút.

    Cho tới nay, mới chỉ có Scythe, một hãng sản xuất HSF lên tiếng xác nhận và đưa ra giải pháp cho người dùng về vấn đề nói trên. Theo đó, hãng sẵn sàng cung cấp miễn phí 1 bộ ốc mới cho 3 mẫu tản nhiệt là Mugen 4, Mugen 4 PCGH và Mugen Max. Các bộ ốc vít này sẽ giảm áp lực cho CPU, phù hợp hơn với Skylake. Người dùng có thể phần nào yên tâm hơn về CPU của họ.

    Trước đây, việc di chuyển các case PC thường không làm ảnh hưởng tới các linh kiện như Mainboard hay CPU. Chúng ta chỉ cần tháo VGA là có thể an tâm chuyển chỗ cho bộ PC của mình. Nhưng có lẽ áp lức tiêu chuẩn cho Skylake mà Intel đưa ra đã chưa thực sự chính xác. Nhưng trước hết, người dùng nên tự bảo vệ mình bằng cách kiểm tra lại bộ quạt tản nhiệt, đồng thời cẩn thận hơn tránh các lực tác động bên ngoài vào hệ thống của mình.

    Tham khảo PCWorld

    Tin cùng chuyên mục
    Xem theo ngày