Thay jack cắm tai nghe trên MacBook Pro 2013 sẽ phải phá...bo mạch chủ
(GenK.vn) - Chiếc MacBook Pro 2013 phiên bản màn hình Retina 15 inch đã hàn chết jack cắm tai nghe với bo mạch chủ khiến cho việc thay thế gần như là không thể.
Như thường lệ ngay sau khi Apple phát hành các sản phẩm của họ thì trang iFixit đã tiến hành "mổ bụng", phơi bày các nội tạng bên trong sản phẩm. Chiếc MacBook Pro 2013 màn hình Retina 15 inch lần này cũng không phải ngoại lệ. iFixit cho biết chiếc máy này tương tự như phiên bản MacBook Pro năm ngoái, rất khó sửa chữa thậm chí là còn khó sửa hơn. Ví dụ như người dùng muốn thay jack cắm headphone thì phải thay cả...bo mạch chủ. Trang web chấm điểm khả năng sửa chữa của MacBook Pro Retina 15 inch là 1/10, số điểm tương tự như Surface Pro 2. Dưới đây là hình ảnh "mổ bụng" chi tiết.
MacBook Pro 2013 phiên bản màn hình Retina 15 inch được trang bị chip Core i7 4 nhân 2,0 GHz; RAM 8 GB (1600 MHz DDR3L); SSD 256 GB giao tiếp PCIe tốc độ cao; đồ họa tích hợp Iris Pro; camera FaceTime HD; WiFi chuẩn AC; Bluetooth 4.0; ThunderBolt 2.
Hình ảnh sau khi mở lớp vỏ bảo vệ mặt dưới để lộ toàn bộ nội thất.
Tiến hành tháo SSD do Samsung sản xuất.
Đỏ: Chip DRAM di động có mã sản phẩm K4P4G324EB-FGC2 dung lượng 512 MB do Samsung sản xuất; Vàng: Module flash NAND tên mã K9HFGY8S5C dung lượng dung lượng 32 GB cũng là linh kiện do Samsung sản xuất.
Cam: Bộ điều khiển SSD tên mã S4LNO53X01-8030 cũng của Samsung.
Hình ảnh card WiFi mới trên MacBook Pro 2013. Chiếc card AirPort này hỗ trợ WiFi AC, chuẩn WiFi mới và nhanh nhất hiện nay. Đỏ: Chip Broadcom BCM4360 giúp WiFi trên máy hoạt động ở băng tần 5 GHz tốc độ lên tới 1,3 Gbps; Cam: Chip Bluetooth 4.0 BCM20702 cũng của Broadcom; Vàng: Cặp module đầu vào (front-end) WLAN Skyworks SE5516 2 băng tần 802.11 a/b/g/n/ac.
Gỡ thanh tản nhiệt của máy. Đây là một trong số ít linh kiện có sự khác biệt so với model năm ngoái: MacBook Pro 2013 Retina chỉ dùng một thanh tản nhiệt nhờ GPU được tích hợp trên cùng 1 đế với CPU của máy.
Hình ảnh bo mạch chủ và cũng là nơi chứa các nâng cấp đáng kể nhất ở phiên bản 2013 này: Đỏ: Chip Core i7 4 nhân tốc độ 2,0 GHz (Turbo Boost lên tới 3,2 GHz) bộ nhớ L3 dùng chung (shared) 6 MB; Cam: Đồ họa tích hợp cao cấp Iris Pro; Vàng: Chip SDRAM Elpida J4208EFBG 512 MB chuẩn DDR3 (16 chip cho tổng dung lượng 8 GB); Xanh lá: Bộ điều khiển Thunderbolt 2 Intel DSL5520; Xanh da trời: Intel Platform Controller Hub; Tím: Bộ giải mã âm thanh (audio codec) Cirrus 4208-CRZ Audio Codec.
Tiếp tục hình ảnh bo mạch chủ. Đáng chú ý nhất trong này là jack cắm headphone đã bị hàn vào bo mạch chủ.
Đến lượt pin máy. Theo iFixit, họ đã rất cố gắng để tháo pin ra (một cách an toàn) nhưng vô vọng. Pin máy đã bị dính keo cực chặt chứ không dùng ốc ít để cố định.
Toàn bộ linh kiện. iFixit cho số điểm 1/10 về khả năng nâng cấp, sửa chữa của máy.
Tham khảo: iFixit
NỔI BẬT TRANG CHỦ
Từ viết code đến giám sát: Một công cụ của Microsoft sẽ 'giáng cấp' dân lập trình xuống vai trò 'quản đốc', phải kiểm tra xem AI đang làm gì mỗi ngày
Nghiên cứu của Microsoft cũng chỉ ra cách AutoDev có thể làm thay đổi bộ mặt ngành phát triển phần mềm, bằng cách phân công lại trách nhiệm trong công việc.
Phát ngôn đáng suy ngẫm của Elon Musk: thay vì chĩa tên lửa vào nhau, chúng ta nên hướng chúng tới những vì sao
