MediaTek Dimensity 9600 Pro lộ thông số: Mạnh ngang Snapdragon 8 Elite mà pin bền hơn

Chip Dimensity 9600 Pro của MediaTek tiếp tục lộ diện qua các nguồn rò rỉ, lần này với thông tin chi tiết hơn về cấu trúc bên trong.

Cấu trúc lõi mới, tốc độ xung nhịp gần 5 GHz

Theo tài khoản Digital Chat Station trên Weibo, một nguồn rò rỉ quen thuộc trong giới công nghệ châu Á, Dimensity 9600 Pro sẽ dùng bố cục CPU kiểu 2 3 3, gồm hai lõi hiệu năng cao mang tên "Canyon", ba lõi "Gelas-b" và ba lõi "Gelas" tiêu chuẩn. Đây là kiến trúc mà nguồn tin mô tả là "lõi lớn kép toàn năng", tập trung tối ưu hóa hiệu năng thay vì chỉ cân bằng giữa tốc độ và tiết kiệm điện.

Điểm nổi bật nhất là xung nhịp của lõi chính được kỳ vọng tiệm cận 5 GHz, một con số hiếm thấy trên chip di động. Để so sánh, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro của Qualcomm cũng đang nhắm tới vùng tốc độ tương tự, nhưng mức tăng hiệu năng dự kiến vẫn dưới 20%.

AI mạnh hơn, pin bền hơn

Dimensity 9600 Pro được cho là hỗ trợ SME 2, một phần mở rộng kiến trúc giúp tăng tốc các tác vụ liên quan đến trí tuệ nhân tạo và học máy, đặc biệt hữu ích cho các tính năng AI trên điện thoại ngày càng phổ biến. Về đồ họa, chip sẽ tích hợp GPU Arm "Magni".

Nền tảng sản xuất là tiến trình N2P của TSMC, thế hệ mới nhất hiện nay. Nhờ đó, theo thông tin nội bộ được rò rỉ, chip có thể cải thiện hiệu năng từ 10 đến 15% trong khi giảm mức tiêu thụ điện năng tới 25, 30%. Nói cách khác, điện thoại dùng chip này có thể mạnh hơn nhưng pin lại bền hơn so với thế hệ trước.

RAM và bộ nhớ thế hệ mới

Chip Dimensity 9600 Pro cũng được kỳ vọng hỗ trợ RAM LPDDR6 và bộ nhớ trong UFS 5.0, cả hai đều là chuẩn mới nhất, cho tốc độ đọc/ghi nhanh hơn đáng kể so với LPDDR5X và UFS 4.0 đang phổ biến hiện nay. Điều này giúp điện thoại mở ứng dụng nhanh hơn, xử lý đa nhiệm mượt mà hơn và truyền dữ liệu tốt hơn.

Ai sẽ dùng chip này đầu tiên?

Theo các báo cáo trước đó, vivo X500 series và OPPO Find X10 sẽ là những dòng máy đầu tiên được trang bị Dimensity 9600. Trong khi đó, phiên bản Pro với kiến trúc cao cấp hơn sẽ dành cho thiết bị hàng đầu, còn phiên bản tiêu chuẩn vẫn dùng tiến trình 3 nm và hướng tới phân khúc phổ thông hơn.