Dimensity 8250 là phiên bản kế nhiệm của Dimensity 8200 với ưu điểm nổi bật về khả năng xử lý AI.
MediaTek đã chính thức giới thiệu Dimensity 8250, một chipset mới dành cho các smartphone tầm trung cao cấp. Đây là phiên bản nâng cấp của Dimensity 8200, với các cải tiến chính nằm ở lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI).
Chip 4nm này có CPU tám lõi với một lõi Arm Cortex-A78 hiệu suất cao, xung nhịp 3,1GHz. GPU Mali-G610 MC6 và APU 580 được tích hợp để xử lý AI nâng cao.

Dimensity 8250 hỗ trợ cảm biến độ phân giải cao lên đến 320MP và quay video HDR 4K 60fps. Chip này cũng có khả năng điều khiển màn hình tần số quét cao, đạt đến 120Hz cho độ phân giải WQHD+ và 180Hz cho màn hình Full HD+.
Về kết nối, modem 5G tích hợp hoàn toàn cung cấp tốc độ tải xuống lên đến 4,7Gbps. Chipset hỗ trợ chuẩn WiFi 6E và Bluetooth 5.3, cùng với hệ thống định vị NavIC của Ấn Độ và các lựa chọn toàn cầu như GPS, BeiDou, Glonass, Galileo và QZSS.
OPPO Reno 12 được đồn đoán sẽ là mẫu smartphone đầu tiên sử dụng chipset này. Dự kiến, chip này cũng sẽ trang bị cho các thiết bị tầm trung trong tương lai.
NỔI BẬT TRANG CHỦ
-
Bỏ 38 triệu mua iPhone 17 Pro Max, hay mua cả "combo Apple" đủ dùng cho 4 năm đại học?
Với số tiền gần 38 triệu đồng để mua iPhone 17 Pro Max, người dùng thực tế có thể sở hữu trọn bộ MacBook Neo, iPhone 17e và AirPods 4 - một hệ sinh thái đủ phục vụ học tập, làm việc và giải trí.
-
Trải nghiệm Lexar Armor Silver Pro: Giá chưa đến một lượng bạc nhưng mang lại cả tấn an tâm