MediaTek trình làng chip di động Helio P90, mang hiệu năng flagship đến với thiết bị tầm trung

Mới đây, MediaTek đã trình làng chip Helio P90 (MT6779V) tại một sự kiện ở Bắc Kinh, Trung Quốc. Đây là một con SoC được xây dựng trên quy trình 12nm và có CPU cũng như GPU tốt hơn so với Helip P70. 

Cải tiến lớn nhất của Helio P90 chính là ở phần trí tuệ nhân tạo. So với Helio P70 và P60, P90 có hiệu suất AI cao hơn 4 lần. Helio P90 được thiết kế đề cung cấp hiệu suất flagship cho các thiết bị tầm trung.

Helio P90 có tám lõi, gồm 2 CPU ARM Cortex A75 hoạt động ở tốc độ 2.2GHz và sáu CPU ARM Cortex A55 hoạt động ở tốc độ 2.0GHz. Trong khi đó, GPU PowerVR GM 9946 sẽ đảm nhiệm việc xử lý đồ họa.

Các thiết bị dùng Helio P90 có thể hỗ trợ tới 8GB RAM LPDDRX và lưu trữ UFS 2.1. Ngoài ra, Helio P90 còn có thể hỗ trợ camera lên tới 48MP hoặc camera kép 24MP 16MP. Độ phân giải màn hình tối đa mà Helio P90 hỗ trợ là Full HD (2520x1080 pixel) với tỷ lệ tối đa 21:9.

MediaTek đã tích hợp APU 2.0 trong Helio P90 để xử lý các tác vụ AI. Kiến trúc AI Fussion có thể phân bổ tác vụ AI một cách thông minh cho APU AI Accelerator hoặc tới ba đơn vị xử lý hình ảnh (IPU) giúp các điện thoại được trang bị Helio P90 nổi trội hơn so với các smartphone tầm trung khác.

APU trên Helio P90 cũng có thể nhận ra nội dung đang được hiển thị trên màn hình để tối ưu hóa hiệu suất hiển thị tương ứng. Ngoài ra, APU còn giúp chống rung hình ảnh trong thời gian thực bằng AI cho cuộc gọi video. Các kiểm tra benchmark cho thấy hiệu suất AI của Helio P90 cao hơn Snapdragon 845 và chỉ thấp hơn một chút so với Snapdragon 855 của Qualcomm. 

Về kết nối, Helio P90 hỗ trợ WiFi 802.11ac, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo và FM Radio. Nó cũng hỗ trợ 4G Cat. 12/13 LTE, dual 4G VoLTE, ViLTE, 4x4 MIMO và 3CA.

Tại sự kiện ra mắt, MediaTek xác nhận rằng Helio P90 đã đến tay các hãng sản xuất smartphone và những thiết bị đầu tiên trang bị con chip này có thể tung ra thị trường vào Q1/2019.