(GenK.vn) - Theo một nguồn tin của Bloomberg, Microsoft đang cân nhắc đưa COO của Qualcomm là Steve Mollenkopf về làm CEO công ty.
Kể từ hồi tháng Tám, Microsoft đang tích cực tìm kiếm một CEO mới để thay thế Steve Ballmer vào cuối năm nay. Ngoài những ứng viên mà chúng ta đã biết trước đây, thì vào hôm nay một thông tin mới cho thấy một nhân vật nữa cũng nằm trong tầm ngắm của công ty phần mềm. Đó chính là COO của nhà sản xuất chip di động Qualcomm - Steve Mollenkopf. Như vậy, danh sách rút gọn những ứng viên cho chức CEO của hãng hiện bao gồm Stephen Elop - cựu CEO của Nokia ;Alan Mulally - CEO của hãng xe hơi Ford; Chủ tịch mảng đám mây của Microsoft Satya Nadella, cựu Chủ tịch Skype Tony Bates.
Trong số này, khả năng Alan Mulally về đầu quân cho Microsoft là khá thấp do Alan vẫn muốn tiếp tục gắn bó với công ty hiện tại. Ngoài ra có tin đồn rằng nếu về làm CEO tại Microsoft thì Alan cũng sẽ chỉ giữ chức vụ này một thời gian để định hướng phát triển cho công ty rồi nhường ghế cho người khác. Tuy nhiên, việc thiếu kinh nghiệm trong lĩnh vực công nghệ cũng có thể là một rào cản cho việc Alan trở thành CEO của gã khổng lồ xứ Redmond. Trong khi đó, ứng viên mới nhất - Steve Mollenkopf - lại là người có thừa tiêu chuẩn này. Steve Mollenkopf làm việc cho Qualcomm từ năm 1994 và hiện đang là lãnh đạo hàng đầu tại nhà sản xuất chip di động này. Thành công của Qualcomm trong lĩnh vực di động cũng giúp Mollenkopf trở thành ứng viên sáng giá để ngồi vào chiếc ghế CEO tại Microsoft.
Tham khảo: Theverge/Bloomberg
NỔI BẬT TRANG CHỦ
-
Dùng linh kiện cũ từ ASML, Trung Quốc chế tạo được nguyên mẫu máy quang khắc EUV đầu tiên, sẽ sản xuất chip trong vài năm tới
Mặc dù còn khá thô sơ so với cỗ máy quang khắc EUV của ASML, nhưng tốc độ tiến bộ của Trung Quốc đã vượt xa dự đoán của các chuyên gia trong ngành.
-
Đã tạo được tia EUV, nhưng tại sao máy quang khắc Trung Quốc vẫn thua ASML, hóa ra vì thiếu bộ phận này
