Mổ bụng smartphone không cạnh Mi Mix của Xiaomi

    TVD,  

    Trang GFAN của Trung Quốc đã tiến hành mổ bụng chiếc smartphone có thiết kế không cạnh màn hình Mi Mix này.

    Mi Mix là một chiếc smartphone có thiết kế đặc biệt và đi tiên phong của Xiaomi. Đây là chiếc smartphone thương mại đầu tiên loại bỏ cạnh trên màn hình và cũng gần như không có 2 cạnh bên.

    Để làm được điều đó, Xiaomi đã để loa thoại và cảm biến quen thuộc ở phía dưới màn hình cảm ứng. Đây là công nghệ siêu âm mới nhất được Elliptic Labs nghiên cứu và phát triển. Tuy nhiên chúng ta vẫn rất tò mò không biết bên trong chiếc smartphone không cạnh đặc biệt này được sắp xếp các linh kiện như thế nào.

    Mới đây, trang GFAN của Trung Quốc đã tiến hành mổ bụng chiếc smartphone này để xem xét các thành phần bên trong. Các công đoạn không được tiến hành tỉ mỉ và chi tiết như chuyên trang iFixit, nhưng cũng phần nào cho chúng ta thấy bên trong của chiếc smartphone Mi Mix này.

    Việc đầu tiên cần làm là cậy phần vỏ gốm phía sau máy ra. Đây là công đoạn khó khăn, bởi cần phải sử dụng lực vừa phải. Nếu quá mạnh có thể khiến cáp nối cảm biến vân tay bị đứt, nếu quá yếu sẽ không đủ để tách phần vỏ gốm ra.

     Viên pin được đặt ở giữa, trong khi các linh kiện và bảng mạch khác được đặt phía trên và phía dưới.

    Viên pin được đặt ở giữa, trong khi các linh kiện và bảng mạch khác được đặt phía trên và phía dưới.

    Sau khi tách được vỏ máy ra, phần còn lại khá dễ dàng. Chúng ta có thể thấy các bảng mạch và linh kiện được bảo vệ bên ngoài bởi những miếng nhựa ở cả phí trên và phía dưới pin.

     Tấm bảo vệ bảng mạch.

    Tấm bảo vệ bảng mạch.

     Cổng USB Type-C.

    Cổng USB Type-C.

     Cảm biến vân tay ở mặt sau, nối với bảng mạch chính bằng 1 dây cáp mỏng manh.

    Cảm biến vân tay ở mặt sau, nối với bảng mạch chính bằng 1 dây cáp mỏng manh.

     Bảng mạch chính, được bảo vệ bởi tấm nhựa.

    Bảng mạch chính, được bảo vệ bởi tấm nhựa.

     Camera sau.

    Camera sau.

     Sau khi tháo tấm nhựa bảo vệ, các con chip vẫn được bảo vệ bởi các tấm kim loại mỏng.

    Sau khi tháo tấm nhựa bảo vệ, các con chip vẫn được bảo vệ bởi các tấm kim loại mỏng.

     4G RAM và bộ nhớ 128GB.

    4G RAM và bộ nhớ 128GB.

     Bảng mạch in do COMPEQ sản xuất, một công ty tại Đài Bắc, Trung Quốc.

    Bảng mạch in do COMPEQ sản xuất, một công ty tại Đài Bắc, Trung Quốc.

     Jack cắm 3.5mm.

    Jack cắm 3.5mm.

     Camera trước.

    Camera trước.

     Camera trước, được đặt ở cạnh dưới thay cho cạnh trên của máy.

    Camera trước, được đặt ở cạnh dưới thay cho cạnh trên của máy.

    Theo Gizmochina

    Tin cùng chuyên mục
    Xem theo ngày

    NỔI BẬT TRANG CHỦ