Nhà sản xuất RAM lớn nhất Trung Quốc dồn lực sản xuất chip nhớ HBM3, hy vọng về cuộc giải cứu giá RAM đã không còn?

Trong khi game thủ và người dùng PC toàn cầu đang trông chờ vào RAM giá rẻ từ Trung Quốc để thoát khỏi cuộc khủng hoảng bộ nhớ, nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất nước này vừa đưa ra quyết định có thể phá tan hy vọng đó.

ChangXin Memory Technologies (CXMT), công ty dẫn đầu nỗ lực tự chủ bán dẫn bộ nhớ của Trung Quốc, đang mở rộng sự hiện diện trên thị trường HBM nhằm tận dụng cơn sốt AI. Theo báo cáo mới từ hãng tin Hàn Quốc MK, CXMT đang tìm cách hưởng lợi từ nhu cầu DRAM đổ về và có kế hoạch phân bổ 20% tổng sản lượng của mình cho HBM3, tương đương khoảng 60.000 wafer.

Nhu cầu HBM được báo cáo là rất lớn ở thị trường AI Trung Quốc, đặc biệt vì khu vực này bị cắt đứt khỏi quyền truy cập vào các giải pháp từ các nhà sản xuất bộ nhớ Hàn Quốc. Rào cản lớn nhất của Huawei trong việc mở rộng quy mô sản xuất chip AI thực tế là HBM chứ không phải bán dẫn, vì gã khổng lồ chip này đã phải dựa vào nguồn dự trữ từ Samsung tích lũy trong thời kỳ trước khi có kiểm soát xuất khẩu.

Các gã khổng lồ bộ nhớ Trung Quốc đang cố gắng thu hẹp khoảng cách trên thị trường HBM, nhưng giải pháp HBM3 của CXMT vẫn chưa tiếp cận thị trường chính thống. Mối lo ngại chính với HBM3 từ Trung Quốc là tỷ lệ lỗi sẽ cao như thế nào, vì không có quyền truy cập EUV nên đa mẫu hình là lựa chọn duy nhất mà CXMT hiện có. Tuy nhiên, khi tính đến tình trạng của ngành HBM Trung Quốc, công nghệ HBM3 của CXMT sẽ là một bước đột phá đáng kể, có thể cho phép Huawei mở rộng quy mô sản xuất chip Ascend.

Sự chuyển đổi công suất của CXMT sang HBM đặt ý tưởng về bộ nhớ tiêu dùng giá rẻ hơn vào tình thế đe dọa. Trong những lần thảo luận gần đây, nhiều người cho rằng các nhà cung cấp DRAM từ Trung Quốc bằng cách nào đó sẽ cứu game thủ khỏi tình trạng thiếu bộ nhớ đang diễn ra, nhưng có vẻ như điều này có thể không bao giờ xảy ra.

CXMT cũng được báo cáo là đang thảo luận với các nhà sản xuất PC toàn cầu, vì công suất DRAM của họ là tài sản mà các công ty đang tìm cách mua lại. Hiện tại, các cuộc đàm phán vẫn chưa vượt qua giai đoạn xác thực, nhưng nếu CXMT đạt được bước đột phá trong sản xuất HBM, chúng ta có thể thấy một phần đáng kể sản lượng DRAM được phân bổ cho nó. Và một lần nữa, đối với game thủ, ý tưởng về việc mua bộ nhớ Trung Quốc với giá rẻ có thể đang gặp nguy hiểm.

Thách thức không chỉ dừng ở đó. Theo dữ liệu từ công ty nghiên cứu thị trường Omdia mà Chosun Biz thu thập được vào ngày 12, sản lượng wafer trung bình hàng tháng của CXMT đã đạt mức tối đa khoảng 240.000 wafer. Sau khi mở rộng công suất sản xuất đều đặn kể từ năm 2024, các nhà quan sát ngành chính kỳ vọng CXMT sẽ duy trì ở mức ổn định trong suốt năm nay.

Mặc dù chính phủ Trung Quốc đã dự đoán các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ và đã nỗ lực hết mình để bản địa hóa thiết bị bán dẫn, phân tích phổ biến là các hạn chế về thiết bị bán dẫn tiên tiến sẽ hạn chế việc mở rộng công suất mới.

Hiện tại, công suất sản xuất DRAM của CXMT được ước tính khoảng một nửa so với SK hynix, đứng thứ 2 trong ngành, và chỉ hơn một phần ba so với Samsung Electronics. Tính theo năm năm ngoái, công suất sản xuất DRAM của Samsung Electronics là khoảng 7,6 triệu wafer, SK hynix ở mức 5,97 triệu và Micron khoảng 3,6 triệu. Trong khi CXMT gần như tăng gấp đôi sản lượng wafer năm ngoái so với năm trước đó, mở rộng nhanh chóng, động lực đó dự kiến sẽ chậm lại bắt đầu từ năm nay.

Khoảng cách không chỉ nằm ở số lượng wafer, mà còn ở hiệu quả thực tế. Dù công suất danh nghĩa của CXMT đã tăng nhanh trong hai năm qua, tỷ lệ thành phẩm vẫn là điểm yếu. Một số đánh giá thị trường cho thấy năng suất của tiến trình DRAM 1x-nanometer của hãng thấp hơn đáng kể so với các tiến trình 1a-nanometer đã được Samsung và SK hynix thương mại hóa ổn định.

Nếu các nhà sản xuất Hàn Quốc đạt mức năng suất cao ở các node đã trưởng thành, thì CXMT được cho là vẫn chỉ xoay quanh mốc khoảng 50%. Điều này đồng nghĩa công suất trên giấy tờ chưa phản ánh đầy đủ lượng chip có thể bán ra thị trường.

Thách thức càng lớn hơn khi bước vào HBM3, một sản phẩm có độ phức tạp cao hơn DRAM truyền thống nhiều lần. HBM yêu cầu quy trình đóng gói tiên tiến và độ chính xác cực cao trong sản xuất. Trong khi các đối thủ hàng đầu đã có nhiều thế hệ kinh nghiệm và được tiếp cận hệ thống quang khắc EUV, CXMT phải dựa vào kỹ thuật đa mẫu do không thể tiếp cận thiết bị tiên tiến dưới các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ.

Cha Yong-ho, nhà nghiên cứu tại LS Securities, cho biết việc thắt chặt kiểm soát xuất khẩu của Mỹ đang hạn chế việc mở rộng công suất của CXMT. Trung Quốc nhận thức được điều này và quỹ đầu tư Giai đoạn 3 của họ đang được tập trung vào thiết bị bán dẫn. Ông cho biết thêm nếu Trung Quốc thành công trong việc bản địa hóa thiết bị vào năm tới, việc mở rộng công suất có thể tiếp tục từ năm 2027, bao gồm cả nhà máy mới ở Thượng Hải của CXMT.