Những thông tin đầu tiên về hai vi xử lý khủng sắp ra mắt trong tương lai: Kirin 970 và Snapdragon 845

Chỉ vài tháng sau khi Qualcomm giới thiệu vi xử lý mạnh mẽ nhất, và giờ đây đã có mặt trên những smartphone flagship cao cấp, đắt tiền nhất, Snapdragon 835, nguồn tin thân cận cho biết rằng công ty dẫn đầu lĩnh vực sản xuất chip này đã tiến hành phát triển thế hệ bộ xử lý “đầu bảng” tiếp theo có tên gọi Snapdragon 845. Thế nhưng, Huawei, ông lớn đứng thứ 3 thế giới về số lượng điện thoại bán ra, cũng đang thai nghén con chip mới để đối đầu với Snapdragon 835. Và nó có tên là Hisilicon Kirin 970.

Trong thời gian gần đây, ta cũng đã nắm trong tay một số thông tin cơ bản về bộ đôi hứa hẹn sẽ khuấy đảo làng smartphone trong thời gian tới: Snapdragon 835 và Kirin 970. Và giờ đây, một bảng thông số hoàn chỉnh của cặp đôi này đã xuất hiện trên mạng.

Danh sách này cho thấy cả hai đều được xây dựng trên tiến trình 10nm, thế nhưng chip Huawei thì được sản xuất trên quy trình FinFET của TSMC, còn vi xử lý của Qualcomm lại do Samsung làm với quy trình LPE của mình. Năm ngoái, đã có lời đồn cho rằng Snapdragon 845 sẽ được sản xuất bằng tiến trình 7nm của TSMC, thế nhưng có vẻ như hiện tại vẫn còn là quá sớm để rút ngắn xuống 7nm.

Trên “giấy tờ”, Snapdragon 845 có CPU 8 nhân, bao gồm 4 nhân Cortex-A75 và 4 nhân Cortex-A53, chip xử lý hình ảnh GPU là Adreno 630 và được dự kiến ra mắt vào Q1/2018. Còn Kirin 970 có CPU là phiên bản nâng cấp của nhân ARM A73 và sẽ là con chip đầu tiên sử dụng GPU ARM Heimdallr MP. Kirin 970 được cho là sẽ xuất hiện vào Q3 hoặc Q4 năm nay.

Theo Gizmochina