Nhu cầu lưu trữ, sử dụng dữ liệu ngày càng cao của người dùng đòi hỏi công nghệ lưu trữ cần được cải tiến về mặt tốc độ, hiệu suất và dung lượng một cách liên tục.
Chúng ta đã được chứng kiến những bước phát triển vượt bậc về công nghệ lưu trữ trên thiết bị di động, nếu cách đây 10 năm điện thoại với bộ nhớ trong 4GB hay 8GB được xem là "mơ ước" của nhiều người thì bây giờ đã có những thiết bị với bộ nhớ 128GB hay 256GB, dư sức phục vụ các nhu cầu thiết yếu của người dùng.
Song, nhu cầu lưu trữ, sử dụng dữ liệu ngày càng cao của người dùng cũng đòi hỏi công nghệ lưu trữ cần được cải tiến về mặt tốc độ, hiệu suất một cách liên tục chứ không chỉ về dung lượng. Theo PhoneArena, kể từ năm 2018, smartphone mới sử dụng chuẩn lưu trữ UFS có thể đạt hiệu suất đọc/ghi lên đến 50.000/40.000 IOPS (số thao tác input/output thực hiện trong một giây), cao hơn rất nhiều so với con số 19.000/14.000 IOPS của chuẩn UFS hiện nay.
Galaxy S6 của Samsung là thiết bị đầu tiên có chuẩn lưu trữ UFS 2.0, và hầu hết những đánh giá đều khẳng định tốc độ đọc/ghi dữ liệu của Galaxy S6 vượt trội hơn hẳn so với những thiết bị khác dùng chuẩn eMMC. Mới đây, một công ty Silicon Motion Technology đã cải tiến chuẩn UFS lên phiên bản 2.1. Ngoài hiệu suất đọc/ghi gấp nhiều lần so với UFS 2.0 cũ, UFS 2.1 còn tiêu thụ ít điện năng hơn và hỗ trợ module bộ nhớ tối đa 512GB. So với eMMC 5.1, UFS 2.1 cho tốc độ nhanh hơn 3 lần và dự kiến sẽ thay thế hoàn toàn eMMC trong năm 2018. Điều đó cũng đồng nghĩa rằng chúng ta sẽ được chứng kiến những thiết bị di động với bộ nhớ 512GB sẽ xuất hiện trong năm sau.
Hiện tại module bộ nhớ sử dụng chuẩn UFS 2.1 đã được nhà sản xuất gửi bản mẫu đến các đối tác OEM, dự kiến sản xuất hàng loạt từ cuối năm nay.
NỔI BẬT TRANG CHỦ
-
Dùng linh kiện cũ từ ASML, Trung Quốc chế tạo được nguyên mẫu máy quang khắc EUV đầu tiên, sẽ sản xuất chip trong vài năm tới
Mặc dù còn khá thô sơ so với cỗ máy quang khắc EUV của ASML, nhưng tốc độ tiến bộ của Trung Quốc đã vượt xa dự đoán của các chuyên gia trong ngành.
-
Đã tạo được tia EUV, nhưng tại sao máy quang khắc Trung Quốc vẫn thua ASML, hóa ra vì thiếu bộ phận này