Snapdragon 670 lộ toàn bộ thông số, có thể ra mắt tại MWC 2018

Qualcomm đã trình làng chip cao cấp Snapdragon 845 vào tháng 12 năm ngoái. Dự kiến, nó sẽ có mặt trên các mẫu smartphone như Samsung Galaxy S9, Galaxy S9 , Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ Pro, Xperia XZ2 và Nokia 8 Sirocco.

Tin đồn trước đây còn cho rằng Qualcomm sẽ trình làng thêm chip tầm trung Snapdragon 670, phiên bản kế thừa Snapdragon 660 năm ngoái. Và mới đây, mọi thông số của Snapdragon 670 đã bị rò rỉ.

Cụ thể, Snapdragon 670 sẽ được xây dựng trên quy trình 10 nm nhưng không theo kiến trúc big.LITTLE. Thay vì có bốn lõi tốc độ cao và bốn lõi tốc độ thấp, nó có 6 lõi tốc độ thấp và hai lõi tốc độ cao.

Lõi tốc độ thấp mang tên Kryo 300 Sliver có tốc độ tối đa 1.7 GHz. Kryo 300 Silver thực tế là một phiên bản tùy chỉnh của lõi xử lý ARM Cortex A55. Lõi tốc độ cao có tên Kryo 300 Gold, một phiên bản tùy chỉnh của ARM Cortex A75, tốc độ tối đa 2.6 GHz. Điều này cho thấy rằng những mẫu smartphone được trang bị Snapdragon 670 sẽ có hiệu suất khá cao.

Mỗi lõi đều có bộ nhớ cache 32 KB L1 và mỗi cụm xử lý đều có bộ nhớ cache 128 KB L2. Toàn bộ con chip có bộ nhớ cache 1 MB L3. Snapdragon 670 cũng bao gồm lõi đồ họa Adreno 615, tốc độ 430 hoặc 650 MHz và thậm chí có thể đạt mức 700 MHz.

Snapdragon 670 có thể hỗ trợ độ phân giải màn hình WQHD. Modem Snapdragon X2X trên con chip này cũng có thể cung cấp tốc độ tải về tối đa 1 Gbps. Về bộ nhớ, Snapdragon 670 hỗ trợ cả UFS 2.1 và eMMC 5.1.

Vi xử lý ảnh chuyên dụng tích hợp bên trong Snapdragon 670 cũng cho phép lõi đồ họa Adreno 615 hỗ trợ camera kép. Dù chưa rõ Snapdragon 670 có thể hỗ trợ camera với độ phân giải tối đa là bao nhiêu nhưng thiết bị tham chiếu của Qualcomm có camera kép 13 MP và 23 MP.

Nhiều khả năng Snapdragon 670 sẽ được trình làng tại sự kiện MWC 2018. Nhiều nguồn tin còn cho rằng smartphone sử dụng chip Snapdragon 670 cũng sẽ sớm có mặt trên thị trường.