Sở hữu công nghệ cho phép uốn cong chip 10.000 lần cũng không hỏng: Tập đoàn Hàn Quốc chuẩn bị rót 1 tỷ USD vào nhà máy bán dẫn ở Bắc Giang tiếng tăm thế nào?

Đóng gói chất bán dẫn (Semiconductor Packaging) là một trong những lĩnh vực quan trọng nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn - giúp nâng cao hiệu suất của chip. Công nghệ này đề cập đến quá trình đóng gói các chip bán dẫn để chống ẩm và bảo vệ chúng trước tác động từ bên ngoài.

Theo Business Post, trên thị trường đóng gói chất bán dẫn toàn cầu, có 3 công ty Hàn Quốc lọt vào top 20 dựa trên doanh số năm 2021. Chính phủ nước này đã và đang thúc đẩy nhiều dự án nghiên cứu và phát triển mới trong lĩnh vực đóng gói chất bán dẫn tiên tiến.

Được biết, nhiều doanh nghiệp Hàn Quốc đang tăng tốc cải tiến hàng loạt công nghệ đóng gói của mình để đẩy mạnh sức cạnh tranh trên thị trường. Trong số đó phải kể đến Hana Micron.

Tập đoàn này bước vào thị trường từ năm 2001. Theo KBS, Hana Micron cung cấp các giải pháp đóng gói chip bán dẫn và nhiều dịch vụ kiểm thử liên quan. Business Post đánh giá, nếu xét về doanh số, Hana Micron là đơn vị hàng đầu trong lĩnh vực đóng gói chất bán dẫn tại Hàn Quốc.

Thị trường chất bán dẫn phát triển mạnh mẽ khiến lĩnh vực này càng trở nên béo bở. Giá cổ phiếu của các công ty đóng gói chất bán dẫn tại Hàn Quốc đã tăng đáng kể thời gian gần đây. Cổ phiếu của Hana Micron cũng tăng mạnh vào tháng 3/2023.

Được biết, Hana Micron đang tích cực đầu tư vào các công nghệ xử lý đóng gói tiên tiến như SiP (System in Package); TSV; FO-WLP hay eWLP, đồng thời đảm bảo sự ổn định của các công nghệ liên quan.

Cụ thể, SiP là phương pháp đóng gói mọi thành phần từ vi xử lý, chip quản lý năng lượng (PMIC), bộ nhớ,...vào một “hộp” duy nhất. Công nghệ này có thể giúp giảm diện tích, giảm khối lượng đóng gói và tăng mật độ linh kiện điện tử.

FO-WLP giúp bao bọc tất cả mạch tích hợp vào chung một gói, ngoài ra còn bảo vệ khuôn và kết nối chip với bo mạch chủ. Phương pháp này cũng giúp hiệu suất điện và nhiệt được cải thiện đáng kể.

Công ty cũng đang phát triển công nghệ đóng gói chip dẻo. Cụ thể, trong quy trình đóng gói, đơn vị có thể tạo ra các lớp bảo vệ bên ngoài con chip. Khi thiết bị uốn cong, chip cũng sẽ biến dạng theo với mức độ khác nhau tùy thuộc vào vị trí của nó trong lớp bảo vệ.

Công nghệ mà Hana Micron hướng tới giúp di chuyển con chip tới vùng tĩnh (stress-free zone) - khu vực chịu ảnh hưởng ít nhất khi bị biến dạng, đồng thời sử dụng đi kèm là các vật liệu đệm bảo đảm an toàn. Điều này giúp chip bán dẫn có thể được sử dụng linh hoạt hơn mà không bị hỏng hóc.

Được biết, công nghệ tiềm năng có tên là HANAflex - không bị phá hỏng ngay cả khi bị uốn cong, giúp chip nhớ và các chip kết nối hoạt động bình thường. Nó có thể được sử dụng trong nhiều thiết bị khác nhau như thiết bị y tế hay thẻ đọc dấu vân tay.

Theo KBS, bằng việc sử dụng công nghệ đóng gói chất bán dẫn 3D này của Hana Micron, các con chip có thể hoạt động ngay cả khi bị uốn cong 10.000 lần với bán kính uốn cong là 10 mm.

Chiến lược đẩy mạnh phát triển hàng loạt công nghệ tiên tiến sẽ tăng khả năng cạnh tranh toàn cầu cho Hana Micron trong thời gian tới.

Theo thông tin mới nhất, tập đoàn dự kiến sẽ đầu tư vào Việt Nam với tổng số tiền lên tới 1 tỷ USD trong kế hoạch tới năm 2025. Hana Micron là một trong những cái tên nổi bật của Hàn Quốc chuyên xử lý back-end (giai đoạn sau khi các thành phần cơ bản của chất bán dẫn được hình thành - ví dụ kiểm định hay đóng gói,..).

Tham khảo Business Post, Semiconductorian