TSMC sẽ cung cấp toàn bộ chip A10 cho iPhone 7 nhờ công nghệ "siêu mỏng"

Như tin trước đây đã đưa, Samsung có thể sẽ bị mất quyền cung cấp chip xử lý A10 cho iPhone 7 của Apple. Thay vào đó, nhà sản xuất chip của Đài Loan là TSMC sẽ chịu trách nhiệm cung cấp 100% dòng chip A10, đây sẽ là dòng chip xử lý cao cấp mới của Apple với hiệu năng xử lý cao hơn và tiết kiệm điện năng nhiều hơn so với A9.

Trong khi chúng ta đều biết rằng Apple và Samsung là hai đối thủ cạnh tranh lớn nhất của nhau trên thị trường smartphone, tuy nhiên Samsung vẫn là nhà sản xuất và cung cấp các chip xử lý cho dòng sản phẩm iPhone của Apple.

Chip xử lý A10 trên iPhone 7 sẽ hoàn toàn do TSMC cung cấp.

Do đó, việc không tiếp tục chọn Samsung là nhà cung cấp chip A10 cho iPhone 7 có lẽ không liên quan đến mối quan hệ bất hòa giữa hai nhà sản xuất smartphone này. Vì đơn giản là Samsung kiếm được tiền từ việc sản xuất chip cho Apple, trong khi nếu không làm việc đó Apple hoàn toàn có thể tìm một nhà sản xuất chất lượng khác. Còn phía Apple chỉ quan tâm đến chất lượng của sản phẩm, Samsung làm tốt điều đó là được.

Tuy nhiên trong khoảng thời gian gần đây, TSMC đã phát triển nhiều công nghệ chip xử lý mới, trong đó phải kể đến công nghệ Integrated Fan-Out ( InFO ). Và đây có thể là lý do chính khiến cho Apple lựa chọn nhà sản xuất chip xử lý của Đài Loan.

Công nghệ InFo của TSMC có thể giúp cho các con chip xử lý trên thiết bị di động mỏng hơn so với độ dày trung bình hiện nay là 1mm. Bằng cách sử dụng công nghệ sản xuất chip mới thay cho phương pháp truyền thống Flip Chip hiện nay.

Mô tả công nghệ sản xuất chip InFo của TSMC so với công nghệ Flip Chip truyền thống.

Đối với phương pháp truyền thống, các con chip được gắn chân tiếp xúc vào sau đó mới được cắt ra khỏi tấm nền wafer. Tiếp đó các con chip được lật lại và nung nóng để các chân tiếp xúc này chảy ra và tạo thành một bề mặt dẫn điện. Sau đó, một phần đế package substrate sẽ được ép vào phía dưới con chip.

Phương pháp sản xuất chip InFo của TSMC sử dụng một lớp vỏ bọc bên ngoài con chip, mà khiến cho con chip không cần phần đế package substrate nữa và các chân tiếp xúc sẽ nằm ngay trên con chip. Chính vì vậy mà độ dày của các con chip do TSMC sản xuất chỉ vào khoảng 0,8mm. Chi phí sản xuất cũng được giảm so với cách truyền thống.

Với những con chip xử lý mỏng hơn của TSMC, các nhà sản xuất smartphone và thiết bị di động như Apple có thể dễ dàng tạo ra những sản phẩm mỏng hơn và đó chính là một lợi thế rất lớn về thiết kế để cạnh tranh được với các đối thủ khác. Trong khi đó, có vẻ như Samsung vẫn đang trung thành với phương pháp sản xuất chip xử lý truyền thống.

Tham khảo: macrumors, technews