[CES 2019] Xuất hiện thêm một chiếc smartphone màn hình đục lỗ, với viền màn hình khá mỏng

Tưởng như các thương hiệu Trung Quốc sẽ vắng bóng tại triển lãm CES 2019, nhưng thật bất ngờ khi nhà sản xuất HiSense lại vừa mới ra mắt một chiếc smartphone với thiết kế màn hình đục lỗ rất ấn tượng. Trên thế giới hiện nay mới chỉ có 3 chiếc smartphone màn hình đục lỗ, đó là Samsung Galaxy A8s, Huawei Nova 4 và Honor V20.

Chiếc smartphone HiSense U30 vừa được ra mắt tại CES 2019, trang bị màn hình Infinity-O 6,3 inch với độ phân giải FullHD . Tuy nhiên đây không phải màn hình Infinity-O do Samsung sản xuất, mà là một màn hình LCD của nhà sản xuất Tianma tại Trung Quốc.

Bộ vi xử lý bên trong là Snapdragon 675, 8 lõi với tốc độ xung nhịp tối đa 2.0GHz. Bộ nhớ RAM 6GB hoặc 8GB, dung lượng lưu trữ 128GB. HiSense U30 có dung lượng pin lên tới 4.500 mAh.

Mặc dù các thông số phần cứng không quá ấn tượng, nhưng HiSense U30 lại được trang bị cảm biến camera độ phân giải 48MP. Đây là cảm biến ISOCELL Bright CM1 do Samsung sản xuất, giống với cảm biến trang bị trong Galaxy A8s. Bên cạnh cảm biến 48MP là cảm biến phụ 5MP.

Camera selfie phía trước là một lỗ khoét trên màn hình, nằm ở góc trên bên trái giống với tất cả smartphone đục lỗ hiện nay. Camera selfie có độ phân giải 20MP. Thiết kế màn hình của HiSense U30 cũng khá ấn tượng, với viền và cạnh trên khá mỏng. Cạnh dưới của máy cũng không quá lớn. Các góc được bo tròn và viền màn hình cũng có cảm giác hơi uốn cong.

Mặt lưng của HiSense U30 được bọc bằng da, có một cảm biến vân tay và cụm camera kép dọc nằm ở chính giữa. Thiết kế mặt sau khá đơn giản và không có logo của hãng HiSense.

Giá bán của chiếc smartphone này vẫn chưa được công bố. Tuy nhiên được biết HiSense U30 sẽ lên kệ vào tháng 3, tại các thị trường Trung Quốc, Nga và một vài nước Châu Âu.

Tham khảo: Gizmochina