Dù có lợi thế hàng đầu nhưng Samsung đang phải chật vật tìm hướng đi đột phá cho mảng bán dẫn

Samsung đang áp dụng chiến lược sử dụng công nghệ vi xử lý và kinh nghiệm, năng lực sản xuất hàng loạt để chiếm lĩnh thị trường bán dẫn. Từ năm ngoái, công ty đã tiến hành đầu tư nhiều hơn cho công nghệ đúc (foundry) và mở rộng dây chuyển sản xuất. Tuy nhiên sự tăng trưởng của dịch vụ đúc Samsung vẫn còn khá thấp so với thị trường.

Theo công ty phân tích thị trường Đài Loan, TrendForce, thị phần của Samsung chỉ chiếm 7,7%, đứng thứ 4 sau TSMC (55,9%), Global Foundry (9,4%) và Taiwan UMC (8,5%).

Hồi tháng 5/2017, Samsung đã thành lập đội ngũ mảng kinh doanh đúc thuộc bộ phận System LSI. Ngoải ra, công ty cũng đặt mục tiêu trở thành nhà sản xuất đúc lớn thứ hai trên thế giới sau TSMC.

Tuy nhiên để đạt được mục tiêu này, Samsung sẽ phải đầu tư mạnh tay hơn. Đó cũng là lý do, hãng đã chi hơn 5,4 tỷ USD cho số thiết bị mới, cung cấp cho hai nhà máy Giheung và Hwaseong.

TrendForce dự báo, doanh thu mảng kinh doanh đúc của Samsung sẽ tăng 2,7% so với năm ngoái, chạm ngưỡng 4,3 tỷ USD. Nhưng nếu xét quy mô thị trường đúc tăng 7,1% trong năm nay, mức tăng này của Samsung vẫn thấp hơn trung bình thị trường. Trong khi đó, TSMC và Global Foundry đã tăng 8% trong năm nay.

Nắm trong tay lợi thế lớn nhưng Samsung lại không thể tận dụng

Giới phân tích nhận định, thị trường đang diễn biến theo hướng trái ngược so với mong đợi của Samsung. Hãng điện tử Hàn Quốc đã bắt đầu sản xuất quy trình 10nm từ năm ngoái và tuyên bố phát triển thành công quy trình 8nm vào tháng 10/2017.

Quy trình 10nm cũng đồng nghĩa với chiều rộng bảng mạch là 10nm, nhỏ hơn và giúp việc sản xuất các thiết bị nhỏ gọn, tiện lợi càng dễ dàng hơn.

Chủ tịch mảng bán dẫn của Samsung, ông Kinam Kim (bên trái) tại Hội thảo Foundry 2017 ở Santa Clara, California, Mỹ hồi tháng 5/2017

Thậm chí Samsung đã dẫn trước các đối thủ như TSMC từ 6 tháng – 1 năm về mặt công nghệ. Oái oăm thay, dù có lợi thế đi trước nhưng lượng đơn hàng bán dẫn 10nm của Samsung lại dậm chân tại chỗ.

Ông Roh Keun-chang, lãnh đạo Công ty Chứng khoán và Đầu tư Hyundai cho biết: “Do linh kiện bán dẫn đúc tương đối lớn so với linh kiện bán dẫn dạng bộ nhớ nên khách hàng muốn sự ổn định, thậm chí các sản phẩm càng nhỏ càng tốt. Điều này cũng có nghĩa, không phải lúc nào khách hàng cũng chấp nhận các công nghệ mới một cách vô điều kiện”.

Các chuyên gia cũng khẳng định, quy trình của Samsung hiện nay đang phù hợp với mảng bán dẫn bộ nhớ hơn so với mảng kinh doanh đúc. Nếu thị trường bán dẫn bộ nhớ đòi hỏi năng lực sản xuất hàng loạt thì với mảng kinh doanh đúc, thị trường chỉ cần một khối lượng rất nhỏ và phải phù hợp với yêu cầu của khách hàng.

Nói cách khác, Samsung khó có khả năng cạnh tranh với các đối thủ như TSMC và Global Foundry, không chỉ về công nghệ mà còn về giá bán cạnh tranh.

Cha Sang-kyun, giám đốc tại Trung tâm nghiên cứu Big data tại ĐH. Quốc gia Seoul chia sẻ: “Các đối thủ của Samsung trên thị trường smartphone như Apple đang tỏ rõ ý định muốn thoát khỏi Samsung bằng cách cố ý loại Samsung khỏi chuỗi cung ứng”.

Đơn cử có thể thấy, nhiều công ty Trung Quốc đang dần chuyển sang đặt hàng các nhà sản xuất trong nước.

Mặc dù vậy, Samsung vẫn buộc phải đầu tư dài hạn vì sự xuất hiện của các mảng kinh doanh mới như AR, thiết bị đeo,…đang thúc đẩy nhu cầu về các sản phẩm bán dẫn đa dạng về chức năng.

Tham khảo Business Korea