"Flagship giá rẻ" với chip Snapdragon 8s Gen 3 của Xiaomi lộ thiết kế mặt sau mới lạ

    Bình Minh,  

    Redmi Turbo 3 dự kiến sẽ ra mắt ngay trong tháng 4 này.

    Redmi, một thương hiệu con của Xiaomi, đã chính thức công bố dòng sản phẩm hoàn toàn mới có tên gọi Turbo. Được định vị nằm giữa dòng K và Note, Redmi Turbo tập trung chính vào hiệu năng mạnh mẽ nhưng mức giá lại hấp dẫn. Thiết bị đầu tiên của dòng Turbo mới là Redmi Turbo 3 sẽ được ra mắt trong tháng 4 này. Mới đây, chúng ta đã có cái nhìn đầu tiên về thiết kế mặt sau của Redmi Turbo 3 nhờ vào hình ảnh thực tế bị rò rỉ cùng hai hình ảnh render phỏng đoán.

    Redmi Turbo 3 sẽ có thiết kế mặt lưng thú vị với ba cảm biến camera, bao gồm camera chính 200MP hỗ trợ chống rung quang học (OIS). Chúng ta cũng có thể thấy một trong các camera, rất có thể là camera macro vì có kích thước nhỏ hơn các camera còn lại, được đặt ở chính giữa.

    "Flagship giá rẻ" với chip Snapdragon 8s Gen 3 của Xiaomi lộ thiết kế mặt sau mới lạ- Ảnh 1.

    Một video hé lộ thiết kế mặt sau của Redmi Turbo 3

    Một người dùng Weibo sau đó đã đăng tải hình ảnh dựa trên các thông tin rò rỉ. Có thể thấy hai ô tròn bên phải chỉ mang tính chất trang trí chứ không phải camera thật, nhưng nếu nhìn ở bên ngoài thì có thể bị lầm tưởng. Đây là thiết kế tương đối mới lạ mà chưa một thiết bị Redmi nào khác có.

    "Flagship giá rẻ" với chip Snapdragon 8s Gen 3 của Xiaomi lộ thiết kế mặt sau mới lạ- Ảnh 2.

    Trước đó, Tổng Giám đốc kiêm Người phát ngôn của Redmi, Wang Teng Thomas, đã chia sẻ một video trên Douyin (TikTok phiên bản Trung Quốc) giới thiệu thiết kế mặt trước của một chiếc điện thoại Redmi sắp ra mắt, rất có thể là Redmi Turbo 3. Thiết bị này có màn hình phẳng với phần cằm hơi dày hơn so với các cạnh còn lại.

    "Flagship giá rẻ" với chip Snapdragon 8s Gen 3 của Xiaomi lộ thiết kế mặt sau mới lạ- Ảnh 3.

    Dựa trên dự đoán từ Weibo, Redmi Turbo 3 sẽ ra mắt với chipset Snapdragon 8s Gen 3 mới được công bố gần đây, đi kèm RAM lên đến 16GB và bộ nhớ lưu trữ 512GB. Máy có khả năng chạy Android 14 với giao diện HyperOS, sở hữu pin 5.500 mAh hỗ trợ sạc nhanh 90W và màn hình OLED 6.67 inch với độ phân giải 1220p tần số quét 120Hz.

    Chip Snapdragon 8s Gen 3 được sản xuất dựa trên quy trình 4nm của TSMC, vẫn sử dụng CPU Kryo của Qualcomm và thừa hưởng kiến trúc CPU hoàn toàn mới giống như Snapdragon 8 Gen 3. Chip này bao gồm một lõi siêu mạnh với tốc độ 3.0GHz, bốn lõi hiệu năng với tốc độ 2.8GHz và ba lõi tiết kiệm năng lượng với tốc độ 2.0GHz. Snapdragon 8s Gen 3 đi kèm GPU Adreno 735, cũng thấp hơn so với Adreno 750 trên Snapdragon 8 Gen 3.

    Tin cùng chuyên mục
    Xem theo ngày

    NỔI BẬT TRANG CHỦ