![[CES 2019] Intel trình làng thiết kế đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D](https://genk.mediacdn.vn/zoom/700_430/2019/1/8/mwsnap020-1546933053341675559730-crop-1546933329825985366277.jpg "[CES 2019] Intel trình làng thiết kế đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D")
Kiến trúc bộ vi xử lý “chip chồng chip” của Intel sẽ thay đổi hoàn toàn cuộc chơi như thế nào?
Máy tính -Intel thực sự đã có một đột phá mới trong thiết kế bộ vi xử lý.
Chịu trách nhiệm quản lý nội dung: Bà Nguyễn Bích Minh
TRỤ SỞ HÀ NỘI: Tầng 22, Tòa nhà Center Building, Hapulico Complex, Số 01, phố Nguyễn Huy Tưởng, phường Thanh Xuân, thành phố Hà Nội
Điện thoại: 024 7309 5555.
Email: info@genk.vn
VPĐD TẠI TP.HCM: Tầng 4, Tòa nhà 123, số 127 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TPHCM
© Copyright 2010 - 2025 - Công ty Cổ phần VCCorp
Tầng 17, 19, 20, 21 Toà nhà Center Building - Hapulico Complex, Số 01, phố Nguyễn Huy Tưởng, phường Thanh Xuân, thành phố Hà Nội
Giấy phép thiết lập trang thông tin điện tử tổng hợp trên mạng số 460/GP-TTĐT do Sở Thông tin và Truyền thông Hà Nội cấp ngày 03/02/2016
Liên hệ quảng cáo
Hotline hỗ trợ quảng cáo:
Email: giaitrixahoi@admicro.vn
Hỗ trợ & CSKH: Admicro
Address: Tầng 20, Tòa nhà Center Building - Hapulico Complex, Số 01, phố Nguyễn Huy Tưởng, phường Thanh Xuân, thành phố Hà Nội