[CES 2019] Intel trình làng thiết kế đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D

Ngày hôm nay tại sự kiện CES 2019, Intel đã bất ngờ ra mắt thế hệ chip xử lý máy tính 10nm đầu tiên, với tên gọi Ice Lake. Bên cạnh đó, Intel cũng trình làng thiết kế hoàn chỉnh đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros.

Intel đã giới thiệu lý thuyết và phác thảo kiến trúc xếp chồng Foveros vào tháng trước. Thay vì thiết kế các thành phần của bộ vi xử lý trải trên mặt phẳng của một tấm silicon, Intel đã thiết kế để xếp chồng các thành phần này lên nhau. Nhờ đó có thể giải quyết vấn đề kích thước, tăng số lượng bóng bán dẫn và tích hợp thêm module tùy theo từng nhu cầu sử dụng khác nhau.

Từ lý thuyết đó, ngày hôm nay Intel đã trình làng thiết kế hoàn chỉnh đầu tiên của một bộ vi xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros. Tương tự cách các nhà sản xuất xếp chồng chip nhớ, Intel tách bộ vi xử lý máy tính thành 3 phần khác nhau và xếp chồng theo chiều dọc.

Intel cho biết bộ vi xử lý Lakefield được kết hợp với một lõi Sunny Cove mới, cũng sẽ được sử dụng cho các chip xử lý Intel Core 10nm thế hệ tiếp theo. Bên cạnh đó là là 4 lõi tiết kiệm điện năng 10nm, được đặt cùng nhau.

Các lõi xử lý và lõi đồ họa tích hợp sẽ được đặt ở tầng thứ 2. Trong khi đó tầng thứ nhất bao gồm các chip quản lý nguồn điện và giao tiếp. Tầng thứ 3 ở trên cùng là các bộ nhớ DRAM.

Bộ vi xử lý Lakefield sẽ mở ra một kỷ nguyên mới cho các thiết bị nhỏ gọn, bao gồm cả smartphone, tablet và laptop siêu mỏng. Trong khi đó, các bộ vi xử lý Ice Lake 10nm mới sẽ tập trung vào hiệu năng cao, trang bị trên máy tính để bàn và laptop cần khả năng xử lý tốt.

Tham khảo: Theverge