Galaxy S9 sẽ sử dụng bo mạch xếp chồng lên nhau như iPhone X, giúp đặt được viên pin lớn hơn?

Nguồn tin từ các phương tiện truyền thông Hàn Quốc cho thấy Galaxy S9/S9 sẽ được phát hành vào đầu tháng 3 tới (sau khi dự kiến ra mắt chính thức vào ngày 25 tháng 2). Thông tin đến từ chuỗi cung ứng cho thấy Galaxy S9 năm nay được giới thiệu sớm hơn khoảng 1 tháng so với 2 thiết bị tiền nhiệm là Galaxy S8 và Galaxy S8 .

Nguồn tin trên khẳng định Galaxy S9/S9 sẽ sử dụng bo mạch được thiết kế xếp chồng lên nhau nhằm tiết kiệm không gian cho nội thất bên trong thiết bị.

Đây không phải là thiết kế quá mới trong làng di động. Còn nhớ iPhone X trình làng cách đây mấy tháng cũng sử dụng bo mạch xếp chồng để tạo nhiều không gian cho thỏi pin hình chữ L lớn hơn.

Nói chung, những bo mạch chủ SLP tiên tiến (Substrate Like PCB) sẽ xếp chồng lên nhau hoặc đóng gói các chip chặt chẽ hơn, làm cho chân chip nhỏ hơn để chừa không gian cho các linh kiện khác bên trong điện thoại. Khả năng Samsung làm điều này với Galaxy S9/S9 khá cao vì gần đây cũng có thông tin cho rằng công ty Hàn Quốc đang tìm cách tăng dung lượng pin cho chiếc flagship sắp tới nhưng vẫn đảm bảo an toàn cho nó, tránh trường hợp đáng tiếc như với Galaxy Note7 hồi năm ngoái.

Hơi đáng tiếc khi nhiều rò rỉ cho thấy hệ thống camera kép chỉ được Samsung trang bị cho phiên bản Galaxy S9 lớn hơn, Galaxy S9 vẫn chỉ sở hữu camera đơn ở phía sau.

Trong khi đó, camera selfie ở phía trước Galaxy S9 gồm 1 cảm biến chuyên quét mống mắt và một cảm biến thông thường, hệ thống này sẽ được tích hợp vào một mô đun duy nhất. Với Galaxy S9 , hệ thống camera kép ở trước được tách thành 2 mô đun riêng biệt.

Tham khảo: PhoneArena