Intel xác nhận thế hệ Core thứ 8 vẫn là 14nm, CPU cho máy chủ dữ liệu được ưu tiên lên tiến trình mới

Như đã đưa tin, trong đại hội cổ đông tại California của intel, công ty này đã xác nhận về việc vi kiến trúc Core i thê hệ thứ 8 vẫn được sản xuất trên dây chuyền 14nm. Thế hệ thứ 7, Kaby Lake vốn đã được coi là thế hệ “tối ưu hóa” – Optimization của mô hình Process-Architecture-Optimization mới của Intel thay cho Tick-Tock trước đây. Việc tiếp tục sử dụng tiến trình 14nm cho thêm một thế hệ nữa của Intel đang làm dấy lên câu hỏi liệu họ có thể cải tiến gì nữa để nâng cao hiệu năng và hiệu suất? Liệu họ có định thay đổi cả thiết kế vi kiến trúc?

Dù sao đi nữa, theo lộ trình bị lộ của Intel, Core i thế hệ 8 Cannon Lake sẽ được ra mắt nhắm tới phân khúc Y và U, vốn dành cho các laptop và máy tính bảng. Điều này cũng tương đối hợp lý khi nhìn lại các màn ra mắt sản phẩm trong những năm gần đây của Intel. Với việc Intel tương đối ưu tiên thị trường di động, chúng ta có thể sớm thấy tiến trình 10nm trên những con chip kích thước nhỏ như đã từng giới thiệu tại CES tháng trước.

Nếu tìm hiểu kĩ, bạn sẽ nhận ra rằng lâu nay một tiến trình sẽ được Intel sử dụng do khá nhiều dòng CPU phục vụ cho các phân khúc khác nhau. Điều này càng dễ thấy khi so sánh các CPU phổ thông và các dòng HEDT/Xeon. Tuy nhiên, lần này chúng ta có thể sẽ được chứng kiến các dòng CPU phổ thông và doanh nghiệp “chia đôi ngả đường”. Đồng thời, một thế hệ Gen của Intel sẽ có thể bao gồm 2 tiến trình trở lên.

Theo slide trình chiếu của bà Diane Bryant, Tổng giám đốc của mảng Trung tâm dữ liệu của Intel, các CPU phục vụ cho thị trường máy chủ và trung tâm dữ liệu sẽ được lên tiến trình mới trước tiên.

Hiện tại chúng ta chưa thể khẳng định “tiến trình mới” ở đây là 10nm hay 7nm. Nhưng có một điều không thể phủ nhận được là Intel vẫn đang bước những bước nhanh và vững chắc để bảo toàn định luật Moore với việc ưu tiên 10nm cho Xeon, bất chấp việc giới thiệu CPU 10nm cho máy tính xách tay trước trong khuôn khổ CES.

Ngoài ra, Intel cũng rất tự tin về dây chuyền dệt tấm nền silicon của mình. Trong một slide trình chiếu khác, Intel cũng khẳng định họ có lợi thế lên tới 3 năm so với các đối thủ của mình (Samsung và TSMC) khi khởi động dây chuyền 10nm.

Trong một cuộc nói chuyện bên lề sự kiện, bà Diane Bryant cũng chia sẻ thêm về “tiến trình mới” dành cho các trung tâm dữ liệu. Để đạt được điều này, Intel sẽ sử dụng nhiều vi xử lý nhỏ trên một bảng mạch CPU. Thay vì giải pháp đa chip như trên các CPU đa nhân trước đây, Intel sẽ sử dụng EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) cầu nối đa vi xử lý tích hợp.

EMIB này là khá mới mẻ, được phát triển sau khi Intel mua lại Altera, công ty nghiên cứu công nghệ này. Việc kết nối nhiều chân đế nhỏ với nhau thay vì một chân đế nguyên khối 600mm2 được cho là sẽ giảm thiểu chi phí cũng như giảm bớt gánh nặng sản lượng tếm nền silicon. Tuy nhiên, nếu EMIB không được tối ưu, Intel sẽ phải đánh đổi độ trễ cũng như khả năng tương thích.

Tham khảo AnandTech