Ý tưởng Galaxy S7 viền màn hình mỏng như lá lúa

Theo thông lệ hàng năm, nhà sản xuất Hàn Quốc là Samsung sẽ trình làng chiếc smartphone cao cấp dòng Galaxy S series vào tháng 3, trùng với thời điểm sự kiện MWC. Còn theo những thông tin rò rỉ mới đây, Samsung sẽ tổ chức sự kiện Galaxy Unpacked 2016 nhằm giới thiệu Galaxy S7 vào ngày 21/2 năm 2016.

Như vậy, sự kiện của Samsung sẽ có thể diễn ra sớm hơn vài ngày so với triển lãm MWC thường niên. Đáng chú ý, trong khi các nguồn tin đều xoay quanh thông số cấu hình sản phẩm, thì mới đây, nhà thiết kế Jermaine Smit đã cung cấp những ảnh dựng tuyệt đẹp đầu tiên về chiếc Galaxy S7 trong năm 2016.

Về thiết kế, nguồn tin từ Wall Street Journal tiết lộ, chiếc Galaxy S7 ra mắt đầu năm sau sẽ không khác biệt nhiều so với các sản phẩm tiền nhiệm. Vẫn khung kim loại, mặt lưng kính, nhưng camera sẽ không còn lồi, do nhà sản xuất Hàn Quốc đã tìm ra cách tối ưu cụm camera trên Galaxy S7.

Còn theo một vài tin đồn gần đây, nhiều khả năng Galaxy S7 sẽ được tích hợp cổng USB Type-C thế hệ mới, có tích hợp công nghệ sạc nhanh. Đáng chú ý, Galaxy S7 có thể kéo dài thời lượng sử dụng trong 1 ngày chỉ với khoảng 30 phút sạc năng lượng, giải quyết vấn đề về pin sạc hiện nay.

Trước đó, những báo cáo mới nhất từ trang Wall Street Journal, smartphone Galaxy S7 của Samsung sẽ được ra mắt trong năm tới, sẽ trang bị công nghệ màn hình cảm ứng lực mới, có thể hoạt động tương tự công nghệ 3D Touch trên iPhone 6s và iPhone 6s Plus.

Mặc dù Samsung chưa hề tiết lộ tên gọi của tính năng này, nhưng nguồn tin cũng bật mí, có thể đây sẽ là công nghệ màn hình Clear Force, vốn được phát triển bởi công ty Synaptics tại California. Nhìn chung, Clear Force được kì vọng sẽ giúp Galaxy S7 cạnh tranh với iPhone 6s của Apple và các đối thủ trên thị trường hiện tại.

Ngoài ra, chiếc Galaxy S series thế hệ tiếp theo cũng có 2 phiên bản phân biệt bởi hậu tố "edge". Có nghĩa, Galaxy S7 sẽ có một phiên bản màn hình phẳng, và một phiên bản màn hình cong. Ngoài ra, người dùng còn có thể đón nhận tin vui, khi Samsung sẽ trang bị trở lại cho bộ đôi S7 thế hệ mới khả năng mở rộng bộ nhớ.

Trước đó, từng xuất hiện thông tin cho rằng, Galaxy S7 sẽ trang bị bộ khung viền kim loại, nhưng lại sử dụng một loại vật liệu mới. Nhiều khả năng, Samsung sẽ sử dụng hợp kim magie thay cho khung nhôm. Ưu điểm của vật liệu mới là cứng hơn nhôm khoảng 2,8 lần nhưng nhẹ hơn 65% so với các vật liệu trước đó.

Bên cạnh đó, hợp kim magie cũng được cho là ít nóng hơn, khả năng tản nhiệt tốt và là lựa chọn lý tưởng cho các thiết bị di động thế hệ mới khi được trang bị các bộ xử lý mạnh mẽ. Trong khi đó, với các chi tiết còn lại, Galaxy S7 sẽ không có nhiều thay đổi về mặt ngoại hình so với Galaxy S6 trước đây.

Về cấu hình, nhiều khả năng, Galaxy S7 sẽ tiếp sử dụng thế hệ vi xử lý Exynos mới, thay vì chipset Qualcomm như đồn đoán. Trong năm nay, bản Galaxy S6 đã ra mắt với chỉ 1 phiên bản chạy chip Exynos. Con chip Snapdragon 810 của Qualcomm đã không xuất hiện trên Galaxy S6 vì lỗi quá nhiệt.

Ý tưởng Samsung Galaxy S7 với viền màn hình siêu mỏng.

Bên cạnh đó, cũng xuất hiện một số nguồn thông tin cho rằng, flagship Galaxy S7 của Samsung trong năm 2016 sẽ được trang bị các bộ vi xử lý Snapdragon 820 cao cấp nhất (có thể là một nửa số smartphone Galaxy S7 vẫn sẽ sử dụng chip Exynos của Samsung).

Điều này đồng nghĩa, có thể, mối quan hệ hợp tác giữa Samsung và Qualcomm vẫn chưa thực sự chấm dứt, thậm chí là còn trở nên thân thiết hơn trước đây. Thậm chí, thông tin này còn trở nên đáng tin cậy hơn, khi một hồ sơ nội bộ được tiết lộ thông qua mạng xã hội Weibo của Trung Quốc cho rằng, dòng sản phẩm đầu tiên được trang bị chip Snapdragon 820 và tung ra thị trường trong năm 2016 sẽ là của Samsung.