Oppo K3 lộ thiết kế và thông số quan trọng, màn hình không khiếm khuyết, camera trượt, Snapdragon 710
Oppo dự kiến ra mắt smartphone K3 vào ngày 23/5 tới.
- Rò rỉ smartphone Reno Gundam Edition của Oppo, màn hình đục lỗ, mặt lưng tuyệt đẹp
- Viettel sử dụng smartphone OPPO Reno thử nghiệm kết nối mạng 5G đầu tiên tại Việt Nam, tốc độ tải dữ liệu đạt 654 Mb/s
- OPPO K3 lộ cấu hình chi tiết: Snapdragon 710, camera selfie "thò thụt" vây cá mập, sạc nhanh VOOC 3.0
Oppo đang chuẩn bị ra mắt Oppo K3, kế nhiệm Oppo K1, tại Trung Quốc. Trước ngày ra mắt 23/5, poster quảng cáo chính thức của Oppo K3 đã bị rò rỉ và hé lộ toàn bộ thiết kế cùng một vài thông số quan trọng.
Cụ thể, Oppo K3 sẽ dùng chip 8 lõi Snapdragon 710 của Qualcomm. Máy có màn hình chiếm gần trọn mặt trước, không có tai thỏ hay bất kỳ phần khuyết nào nhờ áp dụng thiết kế dạng trượt cho camera trước.
Ở phía sau, Oppo K3 có camera kép đặt dọc và không có sự xuất hiện của cảm biến vân tay. Có thể Oppo K3 dùng công nghệ cảm biến vân tay dưới màn hình hoặc tích hợp vào nút nguồn. Đi kèm với chip Snapdragon 710 sẽ là 8GB RAM và 128GB ROM.
Oppo K3 có màn hình 6.5 inch, độ phân giải full HD (2340 x 1080 pixel). Cặp camera sau gồm cảm biến 16MP 2MP trong khi camera trước có cảm biến 4MP. Dự kiến, K3 sẽ lên kệ với 3 màu gồm tím, trắng và đen. Máy được trang bị pin 3.700mAh, hỗ trợ sạc nhanh 20W.
Về mức giá, Oppo K3 có thể đắt hơn một chút so với Realme X. Máy dự kiến còn có các phiên bản với RAM và ROM khác nhau như 6GB 64GB, 6GB 128GB.
NỔI BẬT TRANG CHỦ
-
Dùng linh kiện cũ từ ASML, Trung Quốc chế tạo được nguyên mẫu máy quang khắc EUV đầu tiên, sẽ sản xuất chip trong vài năm tới
Mặc dù còn khá thô sơ so với cỗ máy quang khắc EUV của ASML, nhưng tốc độ tiến bộ của Trung Quốc đã vượt xa dự đoán của các chuyên gia trong ngành.
-
Đã tạo được tia EUV, nhưng tại sao máy quang khắc Trung Quốc vẫn thua ASML, hóa ra vì thiếu bộ phận này