Sau tất cả hình ảnh và thông số kỹ thuật của Xiaomi Mi 8 bị rò rỉ gần đây, người ta tự hỏi Xiaomi còn gì để tiết lộ tại sự kiện ngày 31 tháng 5 tới. Đặc biệt là trong hoàn cảnh hộp bán lẻ của chiếc flagship này cũng vừa lộ diện và tiết lộ thêm nhiều thông tin cấu hình của thiết bị.
Theo đó, Xiaomi Mi 8 sẽ sử dụng vi xử lí Qualcomm Snapdragon 845, RAM 6 GB, bộ nhớ 64 GB (phiên bản 128 GB cũng đã lộ diện trước đó).
Một tính năng nổi bật của thiết bị được ghi trên hộp là mô đun GPS kép. Tất nhiên, chúng ta phải đợi Xiaomi giải thích tại sao 2 mô đun GPS lại tốt hơn so với một, và để làm gì.
Hộp đựng sản phẩm cũng xác nhận thông tin Xiaomi Mi 8 sử dụng hệ thống camera kép ở phía sau, một trong số 2 cảm biến có độ phân giải 20 MP đúng như một số tin đồn gần đây.
Xiaomi Mi 8 sẽ được bán kèm một cáp USB Type-C và một bộ chuyển đổi “USB-C to Audio”. Thông tin này gợi ý về việc Xiaomi sẽ bỏ jack cắm tai nghe 3.5 mm trên thiết bị sắp tới của mình.
Số model trên hộp đựng là M1803E1A cũng trùng hợp với chứng nhận 3C của thiết bị được tiết lộ trước đó. Giới chuyên môn cũng hi vọng Xiaomi Mi 8 sẽ được tích hợp công nghệ cảm biến vân tay dưới màn hình và nhận dạng khuôn mặt 3D.
Tham khảo: GSMArena