Samsung cố gắng đạt chuẩn đúc chip, Qualcomm vẫn "chơi" với TSMC thêm một năm

Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro nhiều khả năng sẽ tiếp tục được sản xuất độc quyền trên tiến trình 2nm 'N2P' của TSMC, đánh dấu thêm một năm nữa Qualcomm và Samsung không thể đạt được thỏa thuận hợp tác xưởng đúc chip.

Theo Business Korea, nguyên nhân cốt lõi nằm ở tỉ lệ lành phẩm (yield) trên tiến trình 2nm GAA của Samsung vẫn chưa vượt qua mốc 60%, trong khi Qualcomm đặt ra ngưỡng tối thiểu là 70% để có thể xem xét chuyển đơn hàng. Sự chênh lệch này đã tạo ra rào cản dai dẳng giữa hai tập đoàn, khiến kế hoạch hợp tác dài hạn không thể thành hình.

Đây không phải lần đầu thông tin về tỉ lệ lành phẩm thấp của Samsung được nhắc đến. Trước đó, đã có nhiều nguồn tin đề cập đến việc Qualcomm và thậm chí cả MediaTek từng cân nhắc chuyển một phần đơn hàng sang Samsung nhằm phân tán rủi ro, tránh phụ thuộc hoàn toàn vào TSMC. Tuy nhiên, thực tế không đơn giản: các chip thế hệ tới đã được thiết kế xong và đặt sản xuất tại TSMC từ trước, nên việc chuyển đổi xưởng đúc không thể thực hiện trong ngắn hạn.

Điểm bất lợi của việc gắn bó với TSMC là chi phí. Các tấm wafer sản xuất trên tiến trình 2nm có giá rất cao, đây chính là lý do Qualcomm luôn tìm kiếm thêm một đối tác xưởng đúc để cạnh tranh về giá. Ngược lại, TSMC mang lại sự ổn định và đảm bảo tiến độ giao hàng, điều mà một công ty phụ thuộc vào lịch ra mắt chip hàng năm như Qualcomm cần đặt lên hàng đầu.

Samsung vẫn còn vài tháng để cải thiện tình hình trước khi các quyết định sản xuất cho chu kỳ tiếp theo được chốt. Đáng chú ý là chính TSMC từng có tỉ lệ lành phẩm 60% trong giai đoạn thử nghiệm tiến trình 2nm của mình, trước khi đạt mức ổn định đủ để sản xuất đại trà. Điều này cho thấy Samsung không phải không có cơ hội vượt qua ngưỡng Qualcomm yêu cầu.

Bên cạnh đó, thế hệ tiến trình 2nm GAA thứ hai của Samsung dự kiến sẽ được dùng để sản xuất chip Exynos 2700 trong năm nay. Nếu Samsung tận dụng được kinh nghiệm từ đó để nâng tỉ lệ lành phẩm, tập đoàn Hàn Quốc vẫn còn cơ hội trở thành đối tác đúc chip cho Qualcomm trong tương lai và hiện thực hóa chiến lược đa nguồn cung mà cả hai bên đều hướng đến.