Samsung vượt mặt TSMC, bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet

Bảo Nam,  

Công ty Hàn Quốc là đơn vị đầu tiên trên thế giới làm được điều này.

Hôm qua 30/6, Samsung Electronics cho biết họ đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip dựa trên tiến trình 3 nanomet, để trở thành công ty đầu tiên làm như vậy trên toàn cầu. Mục tiêu đặt ra trước đó trong việc đánh bại Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, hay TSMC, nhà sản xuất chip đúc tiên tiến nhất thế giới của công ty Hàn Quốc đã thành hiện thực.

Samsung cho biết họ đang sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn toàn cổng (GAA), cho phép các chip 3 nm thế hệ đầu tiên này có diện tích bề mặt nhỏ hơn 16%, giảm 45% điện năng sử dụng và cải thiện hiệu suất 23% so với tiến trình 5 nm hiện tại. Công ty Hàn Quốc cũng cho biết trong một tuyên bố rằng thế hệ thứ hai của quy trình 3 nm sẽ cho phép tiêu thụ điện năng thấp hơn 50%.

Công ty hiện đang sản xuất thế hệ chip 3 nm đầu tiên và có kế hoạch bắt đầu sản xuất thế hệ thứ hai của quy trình 3 nm vào năm 2023, một phát ngôn viên của Samsung Electronics nói.

Samsung vượt mặt TSMC, bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet - Ảnh 1.

Samsung đã vượt lên đối thủ TSMC trong tiến trình bán dẫn.

Trước đó vào tháng 6, Samsung đã nói rằng họ sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên quy trình 3 nm để tiến đến sản xuất số lượng lớn vào nửa cuối năm 2022. Mục tiêu đặt ra là cạnh tranh với TSMC, đối tác sản xuất chính của Apple, từ đó giành về các đơn hàng từ vị khách "sộp" nhất hành tinh này.

Trong khi đó, công ty Đài Loan có kế hoạch sản xuất chip 2 nm vào năm 2025 . Theo các chuyên gia trong ngành, số lượng nanomet càng nhỏ thì càng khó phát triển, nhưng bù lại sẽ tạo ra càng nhiều con chip tiên tiến. Người phát ngôn của Samsung giải thích rằng các nút nhỏ hơn cho phép đặt nhiều bóng bán dẫn hơn trên một khu vực nhất định, điều này cho phép tạo ra các con chip tiên tiến hơn và tiết kiệm điện hơn.

Thông tin được đưa ra trong bối cảnh tình trạng thiếu chip toàn cầu, được thúc đẩy bởi đại dịch coronavirus, đã đe dọa các công ty sản xuất đang rất cần những con chip tiên tiến nhất cho thế hệ sản phẩm tiếp theo.

Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc sẽ sản xuất chip 3 nm tiên tiến tại dây chuyền sản xuất tại Hwaseong và nhà máy chip ở Pyeongtaek, cũng là cơ sở bán dẫn lớn nhất thế giới. Tổng thống Mỹ thậm chí đã đến thăm nhà máy chip này ở Pyeongtaek của Samsung vào tháng 5 trong chuyến công du đầu tiên tới châu Á, trong một động thái nhằm tăng cường liên minh chất bán dẫn.

Samsung vượt mặt TSMC, bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet - Ảnh 2.

Nhà máy bán dẫn của Samsung Electronics ở Hwaseong

Năm ngoái, Samsung tuyên bố sẽ đầu tư 171 nghìn tỷ won (khoảng 132 tỷ USD) vào mảng kinh doanh chip logic và xưởng đúc cho tới năm 2030. Samsung Electronics cũng đang thiết lập một nhà máy bán dẫn trị giá 17 tỷ USD ở Texas, Mỹ. Trong khi đó, TSMC vào tháng 4 cho biết họ sẽ đầu tư 100 tỷ USD để mở rộng năng lực chế tạo chip trong ba năm tới.

“Samsung đã phát triển nhanh chóng và tiếp tục chứng tỏ khả năng dẫn đầu trong việc áp dụng các công nghệ thế hệ tiếp theo vào sản xuất”, người đứng đầu mảng kinh doanh đúc tại Samsung Electronics, ông Siyoung Choi cho biết trong một tuyên bố. “Chúng tôi sẽ tiếp tục đổi mới tích cực trong phát triển công nghệ cạnh tranh và xây dựng các quy trình giúp đẩy nhanh việc đạt được sự trưởng thành của công nghệ.”

Và rõ ràng, thành công của Samsung gắn liền với các thỏa thuận với ASML, công ty gần như duy nhất trên thế giới có khả năng tạo ra những máy in quang khắc hiện đại để tạo ra những chip thế hệ tiếp theo.

Theo các thông tin mới nhất, Samsung và ASML đã ký kết thỏa thuận sản xuất thiết bị máy in quang khắc EUV Lithography High-NA (khẩu độ số cao), dự kiến ra mắt vào năm tới. Thiết bị in khắc EUV High-NA thế hệ tiếp theo này có thể khắc các mạch mịn hơn so với thiết bị in EUV phiên bản trước đó.

Samsung vượt mặt TSMC, bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet - Ảnh 3.

"Chơi thân" với ASML là con đường duy nhất để vươn lên trong thị trường gia công bán dẫn.

Và với các khả năng vượt trội, dòng thiết bị EUV Lithography hứa hẹn sẽ giúp Samsung giành được thị trường đúc chip 3nm. Theo báo cáo của BusinessKorea, đơn giá của một thiết bị quang khắc EUV High-NA được suy đoán vào khoảng 500 tỷ won, tương đương gần 400 triệu USD. Mức giá này cao gấp đôi so với các thiết bị EUV Lithography thế hệ cũ đã có trên thị trường.

ASML chỉ có thể sản xuất 50 đơn vị máy in quang khắc EUV High-NA trong năm nay và thời gian giao hàng dự kiến kéo dài từ 12 đến 18 tháng. Theo báo cáo, Samsung đã được bảo đảm nhận về 18 máy, nâng tổng số vốn đầu tư của công ty cho thương vụ này lên tới 4 nghìn tỷ won. Xem xét thời gian giao hàng, Samsung sẽ có thể thực sự sử dụng các thiết bị mới này cho quy trình bán dẫn của mình bắt đầu từ năm 2024.

Tham khảo techcrunch, sammobile

Tin cùng chuyên mục
Xem theo ngày

NỔI BẬT TRANG CHỦ