Thiết kế mới của iPhone 3 camera sẽ có một thay đổi khiến các fan của Apple thất vọng
Báo cáo mới nhất từ trang Macotakara của Nhật Bản cho biết iPhone 2019 sẽ dày hơn so với các phiên bản iPhone trước đây.
Apple đang phải giải quyết một bài toán vô cùng hóc búa, đó là làm sao cho những chiếc iPhone sắp tới trở nên mới lạ và hấp dẫn hơn. Doanh số iPhone thấp hơn dự đoán đã kéo doanh thu của Apple sụt giảm, một phần lớn là do iPhone Xs, Xs Max và XR kém hấp dẫn.
Các fan của Apple đang kỳ vọng vào những chiếc iPhone sẽ ra mắt trong năm nay, bởi theo chu kỳ thì đây sẽ là những chiếc iPhone có nhiều thay đổi về thiết kế và tính năng, thay vì chỉ nâng cấp cấu hình phần cứng.

Các báo cáo mới đây cũng tiết lộ rằng iPhone 2019 sẽ được trang bị 3 camera. Cụm camera sau sẽ nằm trong một hình vuông, thay vì kiểu xếp dọc như iPhone Xs và nhiều smartphone khác. Hình ảnh một linh kiện được cho là phần khung của iPhone 2019 đã xác nhận thông tin này.
Tuy nhiên đó chưa phải là tất cả, báo cáo mới nhất từ trang Macotakara của Nhật Bản cho biết iPhone 2019 sẽ dày hơn so với các phiên bản iPhone trước đây. Thiết kế này nhằm giúp cho cụm camera sau trên iPhone 2019 không còn bị lồi lên nữa.
Concept thiết kế iPhone 2019.
Có thể Apple cho rằng thiết kế camera kép trên iPhone X và iPhone Xs bị lồi lên là một khiếm khuyết cần phải khắc phục. Mặc dù chi tiết này có thể không bị để ý đến nếu người dùng sử dụng vỏ ốp, nhưng Apple không muốn việc sử dụng vỏ ốp như một lựa chọn bắt buộc để khắc phục lỗi thiết kế này.
Như vậy là bên cạnh cụm camera sau trông khá thô kệch, những chiếc iPhone 2019 sắp ra mắt cũng sẽ dày hơn và có thể nặng hơn trước. Bên cạnh đó, gần như chắc chắn iPhone 2019 sẽ không hỗ trợ mạng di động 5G.
Vì vậy thật khó để Apple có thể giải quyết bài toán hóc búa của mình. Liệu rằng thay đổi thiết kế cụm camera sau và trang bị 3 camera có làm iPhone 2019 trở nên hấp dẫn hay không? Chúng ta hãy cùng chờ xem.
Tham khảo: forbes
NỔI BẬT TRANG CHỦ
-
Dùng linh kiện cũ từ ASML, Trung Quốc chế tạo được nguyên mẫu máy quang khắc EUV đầu tiên, sẽ sản xuất chip trong vài năm tới
Mặc dù còn khá thô sơ so với cỗ máy quang khắc EUV của ASML, nhưng tốc độ tiến bộ của Trung Quốc đã vượt xa dự đoán của các chuyên gia trong ngành.
-
Đã tạo được tia EUV, nhưng tại sao máy quang khắc Trung Quốc vẫn thua ASML, hóa ra vì thiếu bộ phận này