TSMC đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip Snapdragon 845, áp dụng trên cả Xiaomi Mi 7, mạnh hơn 835 tới 30%

Khi các thiết bị sử dụng chip Qualcomm Snapdragon 835 chưa được phát hành, công ty đã bắt đầu phát triển bộ vi xử lí tiếp theo: Snapdragon 845. Một số nguồn tin cho thấy Qualcomm đã bắt tay vào quá trình này, nhiều khả năng Snapdragon 845 sẽ được sản xuất theo quy trình 7nm và sử dụng cho các thiết bị cao cấp hàng đầu trong năm 2018.

Theo GizChina, TSMC đã bắt đầu vận hành dây chuyền sản xuất chip 7nm vào tháng 4 và thử nghiệm với các nguyên mẫu đầu tiên của Qualcomm Snapdragon 845.

Con chip này sẽ được tung ra thị trường vào đầu năm 2018, tức là phù hợp với lịch trình giới thiệu của Samsung Galaxy S9 hay Xiaomi Mi 7. Việc sử dụng quy trình 7nm khiến cho kích thước của Snapdragon 845 nhỏ hơn so với sản phẩm tiền nhiệm, vì vậy chúng ta có quyền kì vọng Galaxy S9 và Xiaomi Mi 7 sẽ còn mỏng hơn các thiết bị hiện nay nữa.

Bộ vi xử lý 7nm mới sẽ có mức tiêu thụ năng lượng ít hơn từ 25% đến 35% so với Snapdragon 835. Hiện tại, Snapdragon 835 được xem là bộ vi xử lí di động mạnh mẽ nhất và sự xuất hiện của Snapdragon 845 sẽ giúp cho các thiết bị có hiệu suất xử lí mạnh mẽ hơn đến 30%.

Tuy nhiên, Qualcomm không phải là công ty duy nhất sản xuất vi xử lí 7nm. Nvidia và MediaTek cũng sẽ phát hành chip 7nm nên chúng ta sẽ có nhiều bất ngờ vào năm 2018, nhất là tại thị trường sôi động Trung Quốc.

Tham khảo: Techviral